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CHIP 零件置放焊接標準解說圖表 圖形 SEQ 圖形 \* ARABIC 1 Chip焊點尺寸圖 Feature Dim Class 3 最大側面偏移 A 0.2*(W or P) 最大末端偏移 B Not permitted 最小末端焊接寬度 C 0.8*(W or P) 最小焊錫高度 F G+1/4H or 0.5 最小焊錫厚度 G 0.2mm 最小末端偏移 J Required 表格 SEQ 表格 \* ARABIC 1 Chip焊點尺寸表 備註:P為PCB焊盤寬度,W為零件寬度. 標準焊接圖示: 圖形 SEQ 圖形 \* ARABIC 2 CHIP5.BMP , 標準焊接 1.側面無偏移 2.零件的兩端焊接情形良好 3.焊錫的外觀呈內凹弧面的形狀 4.末端無偏移. CHIP零件焊接位置檢驗標: 1.1側面偏移(A) 1.1.1目標:無側面偏移 1.1.2 可接受 側面偏移(A)W或P*50%(W和 P中較小者) 1.1.3 拒收 側面偏移(A)W或P*50%(W和 P中較小者) 1.2末端偏移(B): 1.2.1標準 無末端偏移 1.2.2 拒收 可焊端偏移出焊盤 1.3.末端焊接焊端寬度(C) 1.3.1 目標 末端焊端寬度等於元件可焊端寬度或焊盤寬度,其中較小者. 1.3.2 允收 末端焊端寬度(C)最小為元件焊端寬度(W)的50%或焊