在倒装芯片工艺中锡铅钎料的反应资料.docVIP

在倒装芯片工艺中锡铅钎料的反应 K.N.Tu, K.Zeng 摘 要：基于形态学，热力学和动力学等方面大量可靠的数据，对SnPb钎料和Cu，Ni，Au，Pd这四种金属中任意一种发生的锡铅钎料反应进行了综述。大块和薄膜两种形式金属的钎料反应进行了考察和对比。而且是在钎料熔点之上或之下发生的反应也已加以思考和比较。在熔化钎料和金属间的润湿反应中，金属间化合物的形成率比固态钎料和金属反应的速率快3-4个数量级，而且这种速率被金属间化合物形成时的形态所控制。在熔化的SnPb和Cu或Ni的润湿反应过程中，金属间化合物的结构为扇贝型，其在固态老化时呈层状。在扇形中间有一个通道，它促使原子快速扩散和获得非常快的化合物形成率。在层状形态中，化合物层自身对扩散造成阻碍，减慢反应速度。类似的，在SnPb和Au或Pd之间也存在此种形态改变。润湿反应中的扇形和固态时效状态下的层状形态具有稳定性，可以通过表面和界面能最小化原理来解释。这种液相金属间化合物形成的不常见的高速率是通过自由能改变率来解释，而不是自由能的改变进行解释。同时综述中还包括金属多层作为球下金属植层，比如Cr/Cu/Au，Al/Ni(V)/Cu和Cu/Ni合金薄膜。 关键词： 钎料反应；倒装芯片工艺；扇贝形；金属间化合物形成 引言 钎料反应是连接金属最古老的冶金工艺之一，今天，在现代微电子工艺中对钎料反应的利用也是无所不在的：在电路板制造