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SMT物料包 裝及管理 一、SMT物料包裝 二、SMT元件識別方法 三、SMT物料管理流程 目 錄 1.1 零件包裝方式 1.2 幾種零件的包裝規范 一、SMT物料包裝 　　表面貼裝元器件的大量應用﹐是由表面貼裝設備高速發展促成的。同時高速度、高密度、自動化的貼裝要求﹐又促使了表面貼裝元器包裝技朮的開發。表面貼裝元器件的包裝形式已經成為SMT系統中的重要環節。 包裝一般又分四種﹕ 編帶包裝﹑棒式包裝﹑托盤包裝﹑散裝 1.1 零件包裝方式 注:表中數字代表元件的長寬尺寸,例:0603=長0.06inch,寬0.03inch SMT元件的尺寸: 公制(mm) 英制(inch) 3216 1206 2125 0805 1608 0603 1005 0402 603 0201 402 01005 （1inch=25.4mm） Tray 盤 卷帶式 紙帶 膠帶 管裝 塑料編帶 紙編帶 編帶方式包装又叫做卷带方式包装﹐该包装方式由三部份材料组成: 盛装带、密封带及带盘。編帶方式常見的紙編帶和塑料編帶 1.1.1 編帶方式包装 廠商,廠商料號,數量,D/C,LOT等信息lable 物料包裝上一般有廠商,廠商料號,數量,D/C,LOT等信息 紙帶 膠帶 兩種包裝對應不同的上料器: a.紙帶上料器 b.膠帶上料器 部品包裝規格为﹕ 8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm﹑56mm及72mm。 例如﹕GAK-08 02/P100分別表示的含義﹕ 08表示feeder能裝料帶的寬度為8mm 02表示feeder壓一次的行程為2mm P表示其是用紙帶feeder(“pape”;膠帶—E) 100表示料盤的直經178mm(300—直經381mm;200A---直經300mm) 优点:卷带式包装是一种用于装着设备的最有效方式,其送料器在可靠性上亦较成型管式为佳。EIA481作为卷带包装的标准,已为业界普遍接受。 所對應上料器 1.1.2 管裝 成型包装管适用于包装: SOIC、PLCC等零件,方形及圆形及SOT等一般不以该方式包装。 成型管有利于抗静电及导电,但需注意的是,重复使用的成形管将不再具抗静电作用。 依据零件状况设计成型管形状至关重要,不当的管子非但不能保护零件,反而会损伤零件,特别是其接脚。 盤裝 盤裝供料器 　　 托盤包裝是矩形隔板使托盤按規定的空腔等分﹐再將器件逐一裝入盤內﹐一般50只每盤。 1.1.3 托盤包裝 散裝是將片式元件自由地封入成型的塑料盒或袋內﹐貼裝時把料盒插入料架上﹐利用送料器或送料管使元件逐一送入貼片機的料口。 這種包裝方式成本低﹑體積小﹑但通用范圍小﹐多為圓柱形電阻采用。 1.1.4 散裝 主要包裝零件范圍 : (1) PLCC – 321C 包裝規范 1.2 幾種零件的包裝規范 (2) SO – 16 包裝規范 (3) SOIC – 08A SOIC - 20L包裝規范 (4) SOJ – 28 包裝規范 濕度敏感元件的包裝------真空包裝 濕度敏感標示 靜電敏感標示 靜電袋 靜電敏感元件的包裝 BIOS BGA QFP CPU Socket IC Motherboard 2.1 零件分類 2.2 主動零件簡介 2.3 PCB識別 二、SMT元件識別方法 　　根據SMT元件具有的活性，可將SMT元件分為主動元件,被動元件輿PCB三大類。 1.被動元件：被動元件是指當施以電信號時不改變本身特 性的元件. 晶片元件：晶片電阻，晶片電容，晶片電感。 陣列元件：排阻，排容，排感。 CONNSCOKET：SMT貼裝型CONNIC　SCOKET。 2.1 零件分類 2.主動元件 :主動元件是指當施以電信號時可以改變本　　　　　 身特性的元件 . 二極體(Diode)：eg. LED 電晶體(Transistor)：eg.SOT23，SOT98 SOT143 集成電路(IC)：eg.SOIC，SOJ，PLCC，QFP，BGA… 晶振器(Crystal)： SOT-89 PLCC SOIC Transistor 2.2 主動元件簡介 QFP BGA IC第一PIN的確認 主動元件在產品功能上起主導作用.絕大部分极性標示。 PCB(Printed Circuit Board）--