第4章章节__印制电路板设计初步资料.ppt

?第4章 印制电路板设计初步 4.1 印制板设计基础 4.2 Protel99SE PCB的启动及窗口认识 4.3 手工设计单面印制板—Protel99SE PCB基本操作 4.1 印制板设计基础 印制板也称为印制线路板或印制电路板，通过印制板上的印制导线(铜膜导线）、焊盘及金属化过孔实现元器件引脚之间的电气连接。由于印制板上的导电图形（如元件引脚焊盘（焊点Pad)、印制连线(Track)、过孔(Via)等）以及说明性文字(Text)（如元件轮廓、序号、型号）等均通过印制方法实现，因此称为印制电路板。 通过一定的工艺，在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜，就构成了生产印制电路板所必需的材料——覆铜板。按电路要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔，就获得了电子产品所需的印制电路板。 4.1.1 印制板种类及结构 印制板种类很多，根据导电层数目的不同，可以将印制板分为单面电路板（简称单面板）、双面电路板（简称双面板）和多层电路板； 根据覆铜板基底材料的不同，又可将印制板分为纸质覆铜箔层压板和玻璃布覆铜箔层压板（常用）两大类。此外，采用挠性塑料作基底