Hypermesh与LS-Dyna接口实例-手机跌落仿真.pdfVIP

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  • 2019-05-17 发布于浙江
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Hypermesh与LS-Dyna接口实例-手机跌落仿真.pdf

模拟手机跌落过程 一、问题描述 D 模型文件:example.hm(模型见附件) 目标:模拟手机掉落到刚性地面上的过程,手机的跌落高度为0.8m 。 采用单位:质量 T ;时间 S;长度 mm 分析手段:前处理工作在HyperMesh9.0 中完成,运算提交采用LS-Dyna971 。 二、有限元建模 1.手机部件的网格划分过程略 2.导入example.hm 文件前,在Hypermesh 中主菜单的Preferences 下选择User Profile 面板中 选择LS-Dyna 模板。 3.在impoer 面板下hm model 子面板中打开example.hm 文件。 4.建立刚性地面的网格 ①建立一个以Ground 命名的Component ,将其设置成Current component 。 ②在view 面板中将当前视角设为Top,在tool 面板下进入Translate 面板,将translate 面板 改为如下内容: ③选择Housing 最下端的一个节点,对其duplicate 一下,然后沿y 轴向下translate 1(mm) ; 然后将该节点分别沿 x 方向和 z 方向平移一定的距离,在平移的过程中记得对 node 进行 duplicate 操作,最终形成的四个点如下: ④在2d 面板中进入planes 子面板,将其内容修改为如下: ⑤选择之前建立的四个节点,然后Create 一下,完成对地面的建模,return 返回。 5.建立材料 三个部件的材料属性表如下: 密度 弹性模量 泊松比 屈服应力 部件 材料 (T/mm³) (Mpa ) Mpa Housing PC-ABS 1.14e-9 2600 0.38 80 Cover Battery Alloy 2.8e-9 2.1e+5 0.3 210 Ground Rigid 7.83e-9 2.07e+5 0.3 ①进入Materials 面板,选择create 子面板,为材料取名为PC-ABS ,选择一种颜色,在card image 中选择 MATL3 ,选择 3 号弹塑性材料,点击 create/edit ,并在 Rho 下输入数值 1.14e-9(T/mm³) ,设定弹性模量E 为2600(MPa),泊松比Nu 为0.38,输入屈服应力SIGY 为 80(Mpa) ,点击return 退出材料编辑,如下图: ②以同样的步骤建立名为Alloy 的材料,材料参数如上述材料属性表所述。 ③仍在Materials 面板,为材料取名为Rigid ,选择一种颜色,在card image 中选择MATL20 , 选择 20 号刚体材料,点击 create/edit,并在Rho 下输入数值 7.83e-9,设定弹性模量E 为 2.07e+5,泊松比Nu 为0.3,点击CMO 将其值设定为 1,分别点击CON1 和CON2,分别将 其值设为7,点击return 退出材料编辑,如下图: 6.建立Property ①进入Properties 面板,选择create 子面板,为Property 取名为solid,选择一种颜色,在card image 中选择SectSld,点击create/edit,如下图: ②在section 编辑面板中,点击ELFORM ,将其值设定为2 ,Solid 单元用2 号全积分公式, 点击return 退出,如下图: ③仍在Properties 面板,选择create 子面板,为Property 取名为Shell2.0,选择一种颜色,在 card image 中选择SectShll,点击create/edit,如下图: ④在section 编辑面板中,点击ELFORM ,将其值设定为16,shell 单元用16 号积分公式; 点击Nip ,将Nip 设为5,使壳单元具有5 个积分点;点击T1,将其值设成2,使Shell 单 元的厚度为2 (mm ),点击return 退出,如下图: 7.将properties 分别赋予三个部件

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