SMT制程常见异常分析教材.ppt

6.3 零件蹺腳引起的空焊現象識別 1) 現象特征:零件腳有不同程度的翹起.金屬錫均勻地分布在PCB PAD上並形成平穩光澤. 2) 零件蹺腳引起的空焊現象識別有兩種表現形式. a 零件腳局部翹起呈月形 零件腳局部翹起呈月形,產線注意抛料追蹤 b 零件腳整體翹起於錫面平行 金屬錫均勻地分布在PCB PAD上並形成平穩光澤. 6.4 異物介入引起的空焊現象識別 異物介入導致零件腳與金屬錫隔離。 6.5 少錫引起的空焊現象識別 中間一只腳焊盤和零件均無金屬錫存在 * 21 * 10 * 14 SMT制程常 見异常分析 目　綠 一 錫珠的產生及處理 二 立碑問題的分析及處理 三 橋接問題 四 常見印刷不良的診斷及處理 五 不良原因的魚骨圖 六 來料拒焊的不良現象認識 一 焊锡珠产生的原因及處理 焊锡珠（ SOLDER BALL ）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。 Solder Ball 因素一：焊膏的选用直接影响到焊接质量 焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度度都能影响焊珠的产生。 a. 焊膏的金属含量 焊膏中金属含量其质量比约为88％～92％，体积比约为50%。当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。