SMT激光模板开孔设计规范教材.ppt

胶水网的开孔规范 5. IC开孔 说明:SOIC开孔当W（内距）在6MM以下时，圆孔直径D=Wx35%，孔距为2-3MM，单排圆孔居中，L1=80%L；W在6MM以上时，圆孔直径D=Wx30%/2，孔距为2-3MM，双排圆孔居中，排距为2-3MM，L1=80%L。开口至IC脚的安全距离需保证在0.5MM以上 。 QFP开口大小及间距视IC大小而定。一般在内空80%区域内。 胶水网的开孔规范 6. 排阻 开孔 说明:按IC开孔方式 五、SMT激光模板的工艺流程 PCB、Film、Gerber、Stencil 客户确认 下单 审单 数据设计开发 PQC检验 激光切割 打磨 QC初检 贴网 QA终检 包装 出货 采点 电抛光 SMT激光模板开孔设计规范 一、模板相关专业术语 二 、模板的宽厚比与面积比 三、锡浆网的开孔规范 四、胶水网的开孔规范 五、 模板的工艺流程 目　　录 一、模板相关专业术语 关键词： DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件 SMT——surface mounted technology，表面贴装技术 PCB——printing circuit board，印制线路板 SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件 SMD——Surface Mounted De