(pcb)各课流程跟检验重点资料.ppt

１ 精成科技有限公司 各課製作流程及 檢驗重點 制程名稱﹕內層 流程簡介﹕ 裁剪銅箔基板以及通過影像轉移, 顯影與蝕刻得到所需要線路的內層板。 1.裁 板﹕將銅箔基板裁切成所需尺寸 2.前處理﹕利用化學手段將銅箔基板表面的雜 質去除掉 3.壓 膜﹕將銅箔基板表面壓上一層感光保護膜，為曝光作準備。 4.曝 光﹕利用干膜的性能將底片上線路影像到干膜上。 無塵室作業環境簡介 因乾膜的主要特性就是遇可見光會發生聚合，故壓膜、曝光作業必須在黃光室內作業，避免乾膜遇可見光發生不必要的聚合而失效? 由於壓膜與曝光需要在無塵之環境下作業，以避免線路成型後因灰塵顆粒造成OPEN or SHORT之不良? 無塵室之無塵等級一般為10000級 內層檢驗標準 制程名稱﹕壓合 流程簡介﹕ 將已做好內層線路的基板,PP和銅箔在高溫高壓下,將其三種物質變成一個整體,PCB的基體由此而形成. 3.疊板﹕ 將預疊好的內層,依相同規格排放于銅箔之網板承　 載盤墊牛皮紙. 4.壓合﹕ 將疊合好之板子，透過熱壓方式壓合，使之成為多層板. 5.撈邊：切除壓合板的銅箔與毛邊. 6.鉆靶﹕ 利用X-ray打靶機在板子上打出三個靶孔，供后續鑽孔定位使用 壓合檢驗標準 制程名稱﹕鑽孔 流程簡介﹕ 按客戶要求在已壓好的PCB基板上，用鑽孔機鑽上各種不同規格孔徑的孔． 鑽孔除了供客戶組裝零件外