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浅谈手工焊接的质量控制 摘要：在批量少和品种多以及插件元器件和贴片元器件并存的情况下，在科研、返工和返修的过程，手工焊接能发挥其不可替代的作用。手工焊接与自动焊接相比，所需设备较简单，主要为烙铁，但焊接质量及一致性较难控制。结合工作实践，分析了手工焊接中因操作手法和工艺方法不当容易导致的缺陷，提出了减少缺陷的关键因素以及解决问题的措施，从而提高产品质量，减少产品返修率，提高生产效率。 关键词：焊接；润湿；扩散；烙铁；焊锡丝；可靠性 随着回流焊技术和波峰焊接技术的普遍应用，电子产品生产中电烙铁使用率相应地减少了，但在批量少和品种多，以及插件元器件、贴片元器件并存的情 况下，在科研、返工和返修的过程中，手工焊接能发挥其不可替代的作用。 为形成可靠的焊点，焊接过程中对烙铁温度有一定的要求，且元器件与PCBX~温度的承受能力有限，过高的温度会对元器件及PCB造成一定的损害， 因此在保证焊接质量的前提下限制高温焊接。 1焊接机理 1．1焊料的润湿作用 一个焊点的形成，都要经过三个阶段，即熔融焊料在被焊金属表面润湿阶段；熔融焊料在金属表面扩展阶段；熔融焊料通过毛细管作用力渗入焊缝，在接触面上形成合金层。其中润湿是最重要的阶段，没有润湿，焊接就无法进行。焊接原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流人被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金，焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两者牢固地结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理和化学过程来完成的。 1．2润湿 润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。为了使焊料能迅速润湿被焊金属，必须达到金属间的直接接触，也就是说焊料和被焊金属接触界面必须清洁，任何污染都会妨碍润湿和金属化合物的生成。因此，保证接触表面的清洁是润湿必须具备的条件。但是金属表面总是存在氧化物、硫化物和油污等，因此在焊接前对被焊金属表面都要进行清洁处理。 1-3扩散 伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子问的相互扩散现象开始发生。在正常条件下，金属原子在晶格点阵中都以其平衡位置为中心进行着不停的热运动，这种运动随着温度的增高其频率和能量也逐步增高，当达到足够能量和温度时，某些原子会克服周围原子对它的束缚，脱离原来占据的位置，这种现象就叫扩散。 金属间的扩散速度和扩散量，与温度和时问密切相关，因此，在焊接技术中，焊接温度和焊接时间等工艺因素是保证焊接质量，达到可靠连接的重要条件。另外，焊接时能否生成合金层还取决于被焊金属与焊料之间亲和力的大小及有无。焊料润湿被焊金属与被焊金属本身特性有关，在电子导电材料中，大多采用铜、金和银等材料或镀层，就是为了提高焊料对被焊金属的润湿能力。 2可靠焊点形成的关键要素 2．1设置合适的焊接温度 焊接之前，按工艺要求检测焊台的设置温度烙铁在焊接过程中，显示温度与烙铁头实际温度之间存在差别。一般采用63Sn37Pb有铅焊料，其熔点为l 83℃ ，而焊件的最佳焊接温度为焊料液化温度之上大约50℃ ，即为233cC ，但由于手工焊接暴露在空气中，散热快，为得到充足热量，一般应再提高20℃ 30℃。根据多次试验测试，当烙铁设置温度为340℃，焊点平均温度为253 c【=(焊接时由于焊件吸收热量，因此实际焊点温度并不就是烙铁设置温度，这也是烙铁设置温度与标准规定焊接温度不同的原因)。我所在总结相关标准提供的参数基础上，通过大量的试验，以及焊接温度与烙铁设置温度的对比，设置了工艺参数为： “采用63Sn37Pb有铅焊料(熔点183cIC)，焊件的最佳焊接温度为253 2．2 烙铁头的选择 在具体焊接不同的焊点时，应按照焊盘选择好合适的烙铁头，针对不同尺寸焊盘及时更换不同的烙铁头进行焊接操作，以符合标准焊接规范，焊点质量能 够达到优级，焊接效率显著提高，同时烙铁头使用寿命可以成倍延长l4J。2I3焊接时间焊接时间应在3 S一5 s之间。加热时间不足，焊料不能充分浸润焊件，形成夹渣和虚焊。加热时间过量，焊点表面形成粗糙颗粒及呈脆性的金属化合物， 该化合物焊接强度低，导电性差。 2．4被焊物的可焊性 被焊物的可焊性差会直接影响焊接的质量，因此在焊接前需要检查被焊件的管脚和焊盘等是否被氧化和污染，如有则立即搪锡或清洗使其满足要求。 2．5 选择合适的焊锡丝 焊接时选用合适的焊锡丝也是比较重要的因素。焊锡丝过粗，会导致焊点的焊锡过多，容易出现连焊现象。因此要根据焊点的大小来选用