三种合金与不同烤瓷结合强度的研究-口腔临床医学(口腔修复学)专业论文.docxVIP

上海第二医科大学硕士毕业论文三种合金与不同烤瓷结合强度的研究 上海第二医科大学硕士毕业论文 三种合金与不同烤瓷结合强度的研究 中文详细摘要 目的：本实验通过比较三种不同瓷粉与三种不同合金烧结后的 剪切强度、能谱分析结果及扫描电镜观察来评价金一瓷烧结性能与强 度，为修复临床提供一定的参考依据。 材料和方法：本实验选用SHOFU、VITA、SYMBio三种瓷粉 分别熔附在镍铬烤瓷合金、烤瓷金合金、铸造金合金表面，共九组。 测定各组剪切强度，并在Olympus立体显微镜下观察断裂面破坏方式、 扫描电镜观察断裂面形貌、能谱分析金属断裂面Ni、Cr、Au、Pt、 A1、Si等元素含量。 结果：用SAS6，12的ANOVA过程对各组数据进行统计分析， 结果如下：1．以烤瓷金合金组平均剪切强度最高，铸造金合金组次之， 镍铬合金组最差(pO．05)：SYMBio组平均剪切强度明显高于SHOFU 组和VITA组0O．05)，后两者差异无统计学意义(pO．05)；在烤瓷金 合金组内，与SYMBio瓷结合的平均剪切强度最高，VITA瓷次之， SHOFU瓷最低。在铸造金合金组和镍铬合金组内，各瓷粉间差异无 统计学意义(pO．os)。2．用光镜观察界面破坏状态，烤瓷金合金组均 为内聚性破坏；镍铬合金组37．5％为粘结性破坏，58．3％为混合破坏； 铸造金合金组粘结性破坏、混合性破坏、内聚性破坏各占1／3。3