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pcb外层制程教程教本资料

教育訓練教材 外層課;外層簡介;前處理;破水試驗,刷痕測試及整刷;壓膜;曝光;對位操作程序;對位操作程序2;對位操作程序3;顯影;檢修項目;檢修項目2;檢修項目3;檢修項目4;重工;退洗具體標準;退洗具體標準2;教育訓練教材 外層課---干膜製程;問題 1、顯像后銅面上留有殘膜 1.1 顯像不足或后沖洗不足 增加顯像時間,加強后水洗 更換太舊的顯像液. 1.2 光阻膜顯像后曾遭受白光 有膜的制程板應在黃色或無紫外邊 的曝晒 緣光之照明下操作及目檢及修補 1.3 棕色底片上暗區遮光不夠 檢查棕片暗區之遮光密度及線路之 清晰度, 一旦不足時則更換棕片. 1.4 板邊已曝光之阻劑崩落于 刻意使乾膜小于板面,使在顯像后板 顯像液中又再被打回附著 子外緣刻意露銅且又可當成輔助陰 板面 極用. . ; 教育訓練資料 ---- 干膜製程;問題 2、蓋孔法(Tenting)效果不良 2.1通孔孔口周圍有毛頭,致 鑽孔檢查是否毛頭太多,加強去毛頭. 使壓膜不良 鍍銅液中固體粒子太多,加強過濾. 2.2壓膜時通孔中有水氣存 壓膜前板子要做低溫烘烤趕走水氣. 在 2.3乾膜厚度不夠,不足以維 增加阻劑層膜厚,至少應在1.5mil 持空間架橋蓋牢孔面. 2.4棕色底片之明區有缺點 檢查及修補,太差時應更換棕色底片. 附著如缺口,毛頭,汙點等 ; 教育訓練資料 ---- 干膜製程;問題 3、線路縮細或未曝光區之阻劑層于顯像時不易被沖洗掉 3.1曝光過度,致使未感光區也 用十七格之“階段檢查表”及光量計 受到感染 (radiometer)去監視曝光情形,并按廠商資料 進行曝光管理. 3.2棕色底片暗區之遮光密度 檢查底片上線路寬度及暗區之遮光密度,不 不夠或原始底片線路太細 足時更換底片. 3.3曝光時棕片與乾膜未密合 訓練作業員務必要使棕色片之霧面密接乾膜 使阻劑膜邊緣感光不敏銳 3.4曝光前抽真空程度不夠, 用洩壓條幫助抽真空 致使底片與板面之間密著 換掉曝光上蓋不良的玻璃及聚酯蓋膜. 不足 檢查真空漏氣及確定足哆的抽氣時間.;phlyester;問題 4、顯像時乾膜受損或顯像后發現乾膜浮起或邊緣不齊 4.1曝光不足,致使受光區 按原廠資料以十七格曝光檢查表檢查曝光情 膜體之聚合不足

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