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5.結論　　切片對電路板正猶如X光片對醫生一樣，可找出問題的真相，找出生產線的苦惱所在,並找出解決的辦法．良好的切片，常有意想不到的好處,使做的人有很大的成就感,是故為業界所不斷的追求及研究者也． 2.釘頭 MIL-P-55110E规定多层板内环之钉头宽度不可超过该铜箔厚度的1.5倍钉头的起因是出于钻针的过度损耗，或钻孔作业管理不良，使得钻针在穿孔过程中，并未对铜箔做正常的切削，而是用不利的钻针在强迫切削穿过之际，同时也对铜箔产生侧向推挤的动作，致使所形成孔环的侧壁，于瞬间高温及强压下被挤扁变宽而成为钉头。? 钻针情况最好时，其所切削过的孔环侧缘并未受到不当的挤压，因而铜箔截面宽度與銅箔寬度一致 受到高温推挤变形而造成的钉头 钻孔动作中高速旋转的钻针最后与孔壁接触者为刃角（Corner),当其呈现900时切削效果最好，一旦变圆后即容易出现钉头 釘頭 釘頭 釘頭 釘頭 釘頭 3.壓板介電層 基板介電層太厚或太薄, 會引響阻抗值和板厚, 插件時會造成困擾. 良好的介電層不會引響板子的成功. 4.1.9 滲銅 原因是六價鉻除膠渣液吃掉玻璃表面的矽氧層後而出現銅層的沉積滲入,但不可超過1mil 此圖200X可清楚看到玻織布的突出以及滲銅,都是出自孔口磨刷過度,邊外環的銅箔都磨薄了. 鑽孔時, 玻織布鑽落鍍層滲入. 斷紗造成