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冷喷涂铜合金涂层制备工艺及其防
冷喷涂铜合金涂层制备工艺及其防 护性能研究
学位论文完成日期: 指导教师签字: 答辩委员会成员签字:
三
独创
独创 声 明
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学位论文作者签名:jli赴垮 导师签字: 砀气
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签字R期:劢I f年‘月p Fi 签字同期:)。r,年,月r一只
冷喷涂铜合金涂层制备工艺及其防护性能研究冷喷涂铜合金涂层制备工艺及其防护性能研究
冷喷涂铜合金涂层制备工艺及其防护性能研究
冷喷涂铜合金涂层制备工艺及其防护性能研究
摘 要
冷喷涂技术是一种新兴的表面工程技术,其利用气流加速粒子使之以固态高 速撞击基体表面形成涂层。在喷涂过程中,由于其喷涂温度低、无相变及氧化现 象,形成的涂层致密,孔隙率低等优点而被广泛关注。
本论文的主要研究内容是利用X射线衍射技术(XRD)、扫描电镜及EDS 能谱分析、显微硬度、结合强度、耐磨性及耐腐蚀性试验等手段对利用冷喷涂工 艺制备的冷喷涂铜涂层、冷喷涂Cu.20wt%A1203复合涂层、冷喷涂Cu.20wt%SiC
复合涂层和冷喷涂Cu.50wt%SiC复合涂层四种涂层物理及电化学性能进行研究。 此外,本文还研究了热处理对四种冷喷涂涂层微观组织结构、显微硬度、耐磨性 的影响。
研究结果显示:冷喷涂制得的铜涂层与基体结合致密、分界面不明显,孔隙 率较低:冷喷涂过程中铜粉末颗粒未发生明显的氧化现象;涂层显微硬度较高; 厚度对冷喷涂铜涂层的结合强度及摩擦性能影响较小。经动电位极化曲线和电化 学阻抗谱测试表明,随着浸泡时间的延长,冷喷涂铜涂层腐蚀电流密度很小,极 化电阻较大,涂层的耐蚀性能较好。
经退火热处理后,冷喷涂铜涂层性能发生了明显的变化:在一定热处理温度 范围内(500℃以下),随热处理温度的升高,冷喷涂涂层结合强度大大增加,由 喷涂态的6MPa提高到45MPa左右,但显微硬度却成明显的下降趋势:由未处 理前132.94Hv02降低至41.8Hvo.2(HT500C)。300℃热处理温度下,冷喷涂涂层
主要以去应力退火为主,涂层宏观结构变化不明显,涂层显微硬度明显下降,涂
层结合强度增大;500℃热处理温度下,涂层发生了再结晶现象,涂层显微硬度
继续呈下降的趋势,但涂层结合强度达到最大值44.6MPa;当退火温度达到700
℃时,涂层的显微硬度降至最低值,涂层结合强度有所下降。 为了增加冷喷涂铜的显微硬度,提高涂层的耐磨性加入不同比例的AI:03、
SiC硬质颗粒。本文成功制备的三种复合涂层结构致密,硬质粉末均衡地分布在 涂层中,在喷涂过程中硬质粉末未发生明显的分离;涂层的显微硬度都明显得到
中国海洋大学硕士学位论文提高:三种冷喷涂态复合涂层在摩擦过程中均出现了硬质粉末脱离的现象,在摩
中国海洋大学硕士学位论文
提高:三种冷喷涂态复合涂层在摩擦过程中均出现了硬质粉末脱离的现象,在摩 擦过程中,硬质粉末的脱离使摩擦进入三体系摩擦系统,涂层主要以磨粒磨损为 主。
三种复合涂层经不同温度退火热处理后,涂层结构发生明显的变化。与冷喷 涂铜涂层一样,在300*(2退火温度下,复合涂层均表现出了以去应力退火为主的 结构变化,并且显微硬度呈一定程度的下降;在500℃退火温度下,涂层中出现 了再结晶现象,涂层颗粒增大,涂层结合更加致密,涂层硬度下降明显;700℃ 退火温度下,涂层再结晶现象明显,涂层颗粒进一步增大,涂层显微硬度降低。
在耐磨性试验中,三种退火态复合涂层的磨损机制各不相同: Cu-20wt%A1203复合涂层,在喷涂态和低退火温度(300(2和500c)时,涂层硬度 较高,在磨损过程中,涂层的磨损以A1203颗粒的磨粒磨损为主;当退火温度达 到700C时,涂层显微硬度明
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