SMT工程工程师考核试题答案.docVIP

第 PAGE 2 页 共 NUMPAGES 9 页 SMT工程部工程师考核试卷 姓名： 职务： 工号： 日期： 分数： 各题分值代表难易程度，供考试取题时参考，考试得分=（卷面实际得分×100）/卷面试题总分 一:填空题：每题2分 1. SMT车间的湿度标准(30%~70% ).温度标准是(15~30 )摄氏度. 2. PDCA 循环管理是指：1、（ 计划 ），2、（ 执行 ），3、（ 检查 ），4、（ 改善 ）。 3. 手机板中的PCB生产工艺：1、(OSP工艺), 2、(镀金+OSP工艺), 3、(镀金工艺)。 4. 手机板中的PCB镀金工艺：1、(沉金), 2、(化金)。 5．XP243E贴片设备中有（2）种光源分别为：1、(Side Light) 2、(Front Light) 。 6. NXT贴片设备中有(4)种贴片设备头分别为：1、(H12S) 2、(H08S) 3、(H04S) 4、(H01S) 。 7．XP243E贴片设备中16MM Feeder可以调试成（4）种间距分别为：1、(16*04MM) 2、(16*08MM) 3、(16*12MM) 4、(16*16MM) 8. CK SMT贴片机中的XP243E的掉料率控制目标为(2000PPM). 9. 手机板中的AOI盲点：1、(屏蔽框挡住部分), 2、(电子元器件挡住部分)。 10. 制作新程式一定要的相关资料是：1、(Gerber File), 2、(BOM)。 二:单项选择题：每题2分 1. FUJI CP系列贴片机中的三极管Part Date中的VisionType用( D )进行影像进行处理。 A：10 B：12 C：100 D：20 2. FUJI CP系列贴片机中的CHIP料(电阻,电容)Part Date中的VisionType用( A )进行影像进行处理。 A：10 B：12 C：100 D：20 3 以下哪个不属于FUJI系列贴片机器的控制软件？（ C ） A：F4G B：MCS-30 C：POWERPOINT D：FLEXA 4. 以下哪个不属于FUJI系列标准配置Nozzle? ( B ) A：Φ0.4mm B：Φ0.5mm C：Φ1.3mm D： 5. FUJI CP系列的X/Y Table的水平校准的标准是什么值? ( B ) A：±0.2 mm B：±0.05 mm C：±1.0 mm D：±0.5 mm 6.贴片机的标准贴装压入量的标准是什么值? ( D ) A：0.5 mm B：0.05 mm C：1.0 mm D：0.3 mm 7.炉后AOI的作用是什么? ( A ) A：锡点外观检查 B：阻/容值检查 C：功能检查 D：可靠性检查 8. FUJI XP系列贴片机中的VisionType代码18 是什么影像处理方式? ( A ) A：万能影像处理 B：二极管影像处理 C：三极管影像处理 D：IC影像处理 9. FUJI XP系列贴片机中的BGA Part Date中的VisionType用( B )进行影像进行处理。 A：10 B：230 C：100 D：20 10. 以下哪个不属于贴片机的标准配置Feeder? ( C ) A：08*02mm B：08*04mm C：12*mm10 D：44*12mm 11.锡96.5%,银3.0%,铜0.5%金属配方锡浆的熔点是什么温度值? ( C ) A：183° B：200° C：217-219° D：150° 12.锡96.5%,银3.0%,铜0.5%金属配方锡浆的回流后的降温速率是多少 ( B ) A：+3°/ 秒 B：-5~~ -3°/ 秒 C：-3°/ 秒 D：3~~ 5°/ 秒 13.锡浆类行业中的3号粉表示的锡粉标准尺寸是什么? ( B ) A：40μm B：20-38μm C：25-45μm D：55-75μm 14.DEK印刷机印刷有0.4mm的IC时一般脱膜分离速度是多少? ( D ) A：1-2mm/秒 B：3-5mm/秒 C：5-10mm