封装工艺介绍.pptVIP

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2019-05-22 发布于浙江
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封装工艺介绍.ppt

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Assembly Process Introduction- Internal Training Material Index IC Package Basic Introduction Assembly Process Flow IC Package Basic Introduction Wafer晶圆Street Width 街区宽度Thickness 厚度 Substrate(S/B) 基板 Leadframe(LF) 框架 IC Package Basic Introduction IC Package Basic Introduction IC Package Basic Introduction QFP Process Flow IC Package Basic Introduction Molding 塑封(压模) Compound Mold chase Top chase Air vent Bottom chase Cavity Substrate Plunger Pot Gate insert Runner Compound Bottom cull block Top cull block Process Flow of BGA Marking 印字(盖印) INK MARK 油墨印字 LASER MARK 激光印字 XXX Sample 20 JUN XXX Sample 20 JUN XXX Sample 20 JUN XXX Sample 20 JUN Process Flow of BGA N2 inlet Outlet Carrier Carrier 175oC Post Mold Cure 塑封后固化 Process Flow of BGA Ball Attach 植球 VACUUM BALL ATTACH TOOL SOLDER BALL FLUX FLUX PRINTING BALL ATTACH REFLOW Process Flow of BGA Singulation for PBGA 切粒 SAW SINGULATION ROUTER xxx 20 JUN xxx 20 JUN xxx 20 JUN xxx 20 JUN PUNCH Process Flow of BGA Zhang Weida 2009.5.31 IC Package Basic Introduction; Process Flow of QFP Process Flow of BGA Package Summary 正面切割道 Epoxy Molding Compound Gold Wire Die Leadframe QFP Cross Section Back Grounding Taping De-taping Mount Die Saw(Dicing) Die Bond Epoxy Cure Plasma Wire Bond Molding PMC Mark D/D Plating Trim/Form FVI IC Package Basic Introduction Back Grounding Taping De-taping Mount Die Saw(Dicing) Die Bond Epoxy Cure Plasma Wire Bond Molding PMC Mark Ball Attack Singulation FVI BGA Process Flow ? TM2633 B92283.1 #6 9852Z Process Flow of QFP Place wafers in the tape frame to facilitate the die saw process. WAFER MOUNT WAFER SAW DIE ATTACH WIRE BOND MOLD MARK POST MOLD CURE DEJUNK / TRIM SOLDER PLATING FORMING/SINGULATION PACKING Process Flow of QFP Cut wafers into single die unit according to the specific die size. WAFER MOUNT WAFER SAW DIE ATTACH WIRE BOND MOLD MARK POST MOLD CURE DEJUNK / TRIM SOLDER PLATING FORMING/SINGULATION PACKING Process Flow of QFP Attach di