多层pcb加工工艺_展示资料.pptVIP

多层PCB加工工艺介绍 PCB分类 按层数分：单、双面板和多层板； 按叠层结构分：普通板、埋盲孔板； 按材料分：FR-4材料板、特殊材料板。 资料处理 将Gerber RS-274-X或RS-274-D格式的文件用Genesis2000系统进行处理； 完成补偿、拼板、MI、输出图形制作文件或底片、输出检验文件等。 下料 目的：切割成适当的大小，满足加工的需求； 原料尺寸：36”×48”、40”×48” 、42”×48”； 过程：烘烤、切割、磨边。 内层图形/蚀刻 目的：用干/湿膜保护铜，通过化学反应，得到客户需要的图形； 流程：前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜。 棕化 目 的：提高内层铜箔与半固化片的接合力； 分 类：黑化、棕化、白棕化。 层压 设备：铜箔导电加热、电阻丝加热、热媒油加热； 目的：通过对半固化片加热，将芯板粘合在一起，形成多层板。 X光钻靶 目的：通过X光精确测量后，钻出定位孔，保证后工 序加工时的定位精度。 PTH 目的：将钻孔产生的钻污除去，然后在孔壁上用化学方法沉积一层很薄的铜，实现导电功用； 去钻污方法：高锰酸钾、Plasma等。 外层图形/蚀刻 目的：用干膜或锡铅保护铜，通过化学反应，得到客户需要的图形； 流程：前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜/锡铅。 外层检验 目的：检查板面线条、焊盘等上的表观缺陷。 设备：AOI检测设备（白光）。 表面涂覆 目的：保护铜面、增加可焊性； 分类：热风整平、OSP、化学镍金、化学锡、化学银等。 电测试（ET） 目的：测试产品内线路网络连接状况； 设备：通用针床、专用针床、飞针等。 成品检验目的：保证外观上没有缺陷；检查项目：阻焊外观、孔内状况、表面涂覆等。 终审目的：汇总各种检测信息并进行核对，生成提交给客户的出货报告。 包装目的：保证产品在运输过程和客户存贮过程中的安全。 Shennan Circuits Co., Ltd ─ A PCB Solution Provider 深圳市深南电路有限公司SHENNAN CIRCUITS CO., LTD 深圳市深南电路有限公司SHENNAN CIRCUITS CO., LTD Shennan Circuits Co., Ltd ─ A PCB Solution Provider 下料 内层图形/蚀刻 冲槽/冲孔 内层检验 棕化/配板 层压 外层钻靶 铣边 钻孔 孔化 电镀 外层图形/蚀刻 外层检验 阻焊/字符 表面涂覆 外形 电测试 成品检验 终审 包装 主要原材料 芯板：双面覆有铜箔，中间为“树脂+玻璃布”； 半固化片：“B阶树脂+玻璃布”，起粘合作用； 铜箔，油墨等等。 冲槽/冲孔 形状：方槽、圆孔； 目的：对于多层板起到定位对位的作用。 内层检验 设备：AOI检验设备（激光、白光）； 目的：检查板面的表观缺陷。 配板 目的：将内层图形的芯板重叠在一起，组成多层板； 方式：方槽定位、圆销定位、Bonding、铆钉定位。 钻孔 设备分类：机械钻孔、激光钻孔； 目的：在PCB板上钻固定位置和大小的孔，实现各层之间互连互通。 电镀 设备：全板电镀、图形电镀； 目的：让孔内镀上一层厚度约20～30um的铜，实现各层间的互连互通。 阻抗测试 目的：保证满足客户阻抗控制要求。 设备：Polar TDR 丝印阻焊 目的：保护电路板、阻止非焊点上焊料、美观； 分类：阻焊油墨、字符油墨、碳油、蓝胶等。 外形加工 目的：加工成客户要求的外观形状及尺寸； 分类：铣外形、 V刻、金手指倒角、冲压成形等。