- 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
专利数据库及其检索技术-汉之光华专利代理.ppt
专利文献的情报分析利用
专利文献检索
专利文献基础知识
专利文献的情报价值
专利文献的运用
专利文献运用
管理层面的专利文献运用
技术层面的专利文献运用
个案层面:权利要求书解读
专利地图
(PATENT MAP)
个案分析
概况定义:专利信息图形化处理和专利数据的系统管理方法
专利地图 (PATENT MAP)
具体的说,将专利文献的著录项目用数据形式分类、整理,将其结果以图表形式一目了然地展现,或者将专利文献的技术内容用关键词等数据化处理后再进行加工、分析,易于综合把握多件专利的内容。图表绘制从实用的角度看,是搜集分析特定技术或产品的专利情报,掌握在该专利领域中其他公司或本公司的专利技术研究情况,目的是为了在本公司的产品开发中,把每个单一的情报综合起来,关注和分析其历程变化,从中发现具有完全不同意义的新情报,通过活用此情报的理性活动,就像深山中迷路时需要向导引路一样,将各种复杂的专利情报用恰当的图形加以整理,抽取相互间的关联内容,体现出分析结果,把握本企业与竞争企业技术和专利的立场,从而决定本公司将来的发展方向,这一过程简称专利地图。
专利文献运用
管理层面的专利文献运用
一、管理层面的PATENT MAP
专利趋势分析
竞争国家别分析
竞争公司别分析
发明人分析
专利IPC分析
专利UPC分析
管理层面的专利文献运用
二、管理层面的专利文献解读的依据-专利信息构成要素
1、时间:
1)优先权申请日
2)申请日
3)公开日
4)公告日
5)登记日
2、人员:
6)专利申请人
7)发明人
3、地点:
8)专利申请人国家
9)申请国
10)指定国
4、内容:
11)国际专利分类
12)美国专利分类
13)发明名称
14)摘要
15)专利全文
16)权利要求
5、专利号:
17)优先权专利号
18)申请号
19)公开号
20)公告号
21)登记号
6、其他:
22)引用专利
23)相关专利
24)代理人
25)审查员
管理层面的专利文献运用
三、专利信息构成要素的应用
构成要素
应用范围
申请人
特定技术企业的调查(技术水平、专利比例)
发明人
确定技术创新人员(顺序、专利比例)
专利日期
调查统计数据(申请人、技术类别、国家类别专利有效期的调查),专利有效性的确定
国家
各国家专利种类和比重的调查,外国人专利拥有现况,确定易解读的对应专利,掌握特定国家的技术动态
专利号
特定专利调查,同族专利调查,优先权申请调查
发明名称,摘要,权利要求书,专利说明书,附图
调查领先技术,技术变迁过程,解决技术问题,掌握专利性(新颖性、创造性),确定是否侵犯专利权,确定技术间的相互关系
审查过程
掌握申请国家的处理阶段,专利的法律状态等
管理层面的专利文献运用
案例1:集成电路产业中专利技术态势分析
专利数据分布:
(1) 国家:中国、美国、日本、德国、英国、法国、欧洲专利局、世界
知识产权组织、瑞士、加拿大、荷兰、比利时
(2) 时间:专利公开日1990/1/1~2000/12/30
(3) 国际专利分类:H01L:半导体器件;其他类目未包括的电固体器件
G01R:测量电变量;测量磁变量
数据源:德温特的WPI数据库
分析方法:
专利图分析法:例如:集成电路的制造的技术发展趋势图;
外国公司在中国的专利申请数量;
NEC公司在制造/封装/测试领域的中国、美国专利部署
1、半导体器件或其部件的制造与处理
1.1 各国的总体技术研发能力图
JP
US
CN
EP
日本专利拥有总量最多,美国其次,欧洲地区、世界知识产权组织与中国再次。
国家与地区
1.2 各国的产业基础比较表与历年技术发展趋势图
JP
US
日本半导体产业的研发公司最多,美国其次。各国从1990至2000的专利曲线各不相同。
1.3世界与中国产业技术比较图
世界
中国
1.4 公司创新能力比较图:世界申请量居前的20家企业
NEC公司名列榜首。并且从申请量上看,前20家均是日本企业。
1.5 前20企业创新研发背景比较:研究团队与持续时间
各公司直接产生专利的研究团队--发明人的数量与其专利总量排序并不相同;并且在所提取的10年公告专利数据中,各公司研发持续的时间也不尽相同。
1.6 NEC半导体器件或其部件的制造或处理的专利申请全球布局
NEC公司除了本土大量专利申请外,在美国、中国、欧洲专利局、英国也部署了不少专利,尤其是在美国与中国(约占本土申请
文档评论(0)