PCB起泡及爆板问题分析表 Check List.doc

PCB起泡與爆板問題分析表 供應商: 機種名稱: 工單號碼: 日期: 2008年6月1日 製表人: Item 屬性 內 容 目標值 分析值 判定結果 責任區分 採取對策 備註 1 P CB材質 確認PCB材質例如: FR-1, FR-4, CEM1, CEM3 FR-4 PCB廠商 2 P CB疊層結構 詢問PCB廠FR-4是否為一次壓合?其標準程序為何? 依PCB程序 PCB廠商 取得PCB疊層資料及壓合程序紀錄 3 Tg 值 PCB板材的耐熱值 150℃ PCB廠商 4 PCB D/C PCB進料的生產週期為60天內 60 天 PCB廠商 5 P CB包裝 PCB進料是否真空包裝 真空包裝 PCB廠商 6 吃錫檢驗 由IQC針對每批PCB進料取樣以恆溫烙鐵280℃, 2~3 秒檢驗PAD上錫情況 吃錫正常 PCB廠商 7 錫爐熱應力檢驗 由IQC針對每批PCB進料取樣(不烘烤之空板)過錫爐以288℃, 10秒, 3次,而沒有起泡或爆板為合格 無起泡或爆板 PCB廠商 具体方法可以参考IPC-TM-650 8 回焊爐熱應力檢驗 由IQC針對每批PCB進料取樣空板,經過回焊爐 5次而沒有起泡或爆板為合格,測試條件請參閱附圖一 無起泡或爆板 PCB廠商 操作標準請參閱附圖一 9 儲存管理A PCB儲存的環境溫溼度是否正常(儲存條件溫度: 20+/-2℃ , 湿度: 55+/-10%) 正常標準內 我司 檢查溫溼度紀錄 10 發料時間 檢查發料時PCB儲存在倉庫的期限是否在二個月以內 正常標準內 我司 檢查進料檢驗紀錄 11 儲存管理B 外包廠PCB儲存的環境溫溼度是否正常(比照我司標準) 正常標準內 外包廠 檢查溫溼度紀錄 12 PCB烘烤 PCB是否每批皆全數烘烤,烘烤時要術訴豎着放,中間最好有隔開,溫度120+/-5度/2小时(註:OSP板不可烘烤) 正常標準內 外包廠 檢查烘烤紀錄 13 PCB上線 烘烤過的PCB是否於冷卻後的2小時內上線 正常標準內 外包廠 檢查防潮箱進出紀錄 14 PCB上線前 如果不能於冷卻後的2小時內上線,是否放入防潮箱內 正常標準內 外包廠 15 確認問題 先確認是綠油起泡還是內層爆板,可以刮一下PCB 表面, 如果綠油剝落就可確認是綠油起泡 正常標準內 外包廠 起泡或爆板是在那些工單發生? PCB的D/C為何? 有多少不良率? 外包廠 起泡或爆板是在那個製程發生?是定點還是分布多處? 外包廠 查看爆板是否在IC附近或是在CPU/BGA的背面?還發現那些共通點? 外包廠 仔細分析回焊爐的Profile是否正常? 包括:預熱的時間 16 SMT Profule 太短, 升溫斜率太大, 峰值溫度太高, 峰值溫度時間太長, 輸送速度太快, 散熱不均云或其他IC組件影響溫度 正常標準內 外包廠 檢查SMT Profile 等因素,都要一一查核 17 回焊試驗 延長預熱時間10秒及降低回焊爐溫度3~5度試驗是否可改善? 正常標準內 外包廠 18 鋪設假銅試驗 在爆板之處鋪設假銅試驗是否可改善? 正常標準內 外包廠 19 PCB廠烘烤 追蹤PCB供應廠商於其製程中有無按標準執行烘烤? 正常標準內 PCB廠商 取得其烘烤程序及紀錄或訪廠查明 20 爆板切片分析 爆板切片分析其基材的樹脂含量是否过低或固化太快? 正常標準內 PCB廠商 PCB廠商提高速度加溫太快所致 爆板的位置在Core和P片之間 正常標準內 PCB廠商 PCB廠商原材料問題 爆板的位置在P片和銅箔之間!切片化學鑒定在P 片與铜箔之間存在HSO4的酸化物質, (這種物質在加熱之後與銅箔發生化學反應產生了氣體，氣體受熱膨漲造成爆板。) 正常標準內 PCB廠商 PCB廠商壓合製程問題 Re 起泡原因 起泡的因素包括PCB在蝕刻, 酸洗, 清洗等與液體接觸或浸泡的過程中, 如未洗淨或清洗後未確實烘乾殘留化學物質腐蝕銅箔產生雜質或濕氣殘留, 經受高溫後汽化膨漲把PCB頂開所致 參考 PCB廠商 多層PCB是一片一片完成後壓合而成, 如果單片完成後 爆板原因 存放過久才做壓合, 存放過程中由於PCB廠內濕度大可 參考 PCB廠商 能吸收過多水氣, 再者就是壓合設備及環境的控制不當 This form disign by Eric Kao 補充說明: