改善手机产品开发之收缩翘曲变形问题.docVIP

精品资料网（） 50万份精华管理资料，3万多集管理视频讲座 精品资料网（）专业提供企管培训资料 應用CAE模流分析技術改善手機產品開發之收縮翹曲變形問題 郭瑞坤、吳燕玲J. K. KUO, Ann-Wu大霸電子股份有限公司 研發/機構　 摘要近年來隨著全球網路通訊產業的發達，手機市場成長快速，由於產業的逐漸成熟、換機市場的熱絡，各廠商紛紛推出適合不同消費族群的產品，在功能與外型上也做不斷的創新與研發，除了卓越的技術與嚴格的品質控管外，掌握時間與速度才能擁有競爭優勢，面對輕便小巧外觀時尚的多功能手機的趨勢，機構設計空間也變的相當有限，在開發時間緊縮而良率需兼顧的考驗下，產品本身的設計顯得相當重要。為確保產品設計的正確性，本公司利用MOLDEX 3D軟體在產品設計階段同時進行電腦模擬分析，預測產品在成型過程可能發生的問題，避免因設計不當影響產品的開發時間。　 一、案例簡介A. 產品說明產品為Base手機下蓋，幾何尺寸(mm)：長*84寬*43.6高*9.3，平均厚度=1.4最厚2.2最薄0.55；模具設計：三板模採一模一穴三點直接進澆。B. 問題焦點此分析針對模具廠澆口選用在薄肉區與產品設計有部份肉厚差異較大，造成射出成型時保壓階段塑料提早固化壓力傳遞不良，產品開模後有縮水情況，進行電腦模擬分析。C. 使用材料此產品分析所採用的材料為PC。D. 加工條件本文所採用之加工條件如表一所示。　 二、模流分析-原始設計圖1為產品厚度分佈由2.2~0.55mm。1）流動不平衡、結合線、包封產生圖2流動波前85%，澆口徑向充填並非均勻流動，在靠近薄肉區呈現遲滯，有流動不平衡的情況。圖3 流動波前等位線圖，圖中有部份等位線過密情形，代表此區流動阻力較大，塑料流動通常往流動阻力小的區域流，最後才回填流動阻力較大的區域，造成流動末端有結合線與包封產生，有時甚至有短射之慮。圖4充填/中心溫度分佈圖，平均溫度在308℃，上方澆口附近出現255℃的溫度，差異過大，末端結合線將非常明顯。2) 保壓效果不良圖5保壓/中心溫度分佈圖，分佈範圍在42.6℃~322℃之間，大部分塑料溫度在130℃左右，都低於塑料本身的不流動溫度。代表保壓結束瞬間塑料受冷模影響，熱傳效應明顯，塑料迅速降溫凍結。圖6澆口感測節點的中心溫度曲線圖，在保壓未結束前，澆口a、b溫度已低於塑料Tg點143℃，代表澆口提早封口固化，保壓時間太長，造成保壓失效亦有保壓不足的情況發生。圖7 保壓/壓力分佈圖，壓力分佈範圍由澆口127Mpa至流動末端已降為0Mpa，壓降過大，壓力傳遞不良，無法補充縮水區之塑料，反而使澆口處殘留應力增加。 三、模流分析-設計變更針對縮水問題的改善方式有許多，以下建議三個solution提供工程師參考。Revised_1：成型條件變更變更成型條件如表二，降低保壓時間，使澆口保壓階段塑料溫度提昇，增加保壓壓力，因保壓壓力需足夠克服澆口阻力進行縮水補償。圖9保壓/中心溫度分佈圖，分佈範圍由47℃~327℃，大部分塑料溫度提昇至166℃左右。圖10保壓/壓力分佈圖，分佈範圍澆口壓力為156Mpa，流動末端提昇為37Mpa，代表壓降變小。圖11體積收縮率分佈圖，體積收縮率分佈範圍由（-2.57%~3.92%），膨漲的情況稍增，縮水率則下降。Revised_2：產品設計變更澆口區域過薄，所遭受的流動阻力甚大，因此大的壓降會消耗許多射出壓力，因此增加進澆處肉厚，由0.55mm改為0.65mm，使熔塑流動阻力降低，採用如表二的成型條件。圖12充填/中心溫度分佈圖，平均溫度在309℃，上方澆口附近提昇為290℃的溫度，使塑料分佈較均勻。圖13 保壓/中心溫度分佈圖，大部分塑料溫度提昇至171℃左右。圖14保壓/壓力的分佈圖，澆口壓力分佈範圍為159Mpa，流動末端提昇為48.2Mpa，代表壓力有效傳遞。圖15體積收縮率分佈圖，體積收縮率分佈範圍為（-2.45%~3.32%），膨漲的情況稍增，縮水率則有明顯的下降。Revised_3：模具設計變更為使達流動平衡，增加一組進澆點，平均分擔模穴的充填與保壓壓力的傳遞，採用如表二相同的成型條件，使塑料溫度提昇，黏度降低，流動阻力變小。圖16澆道配置變更圖。圖17充填/中心溫度分佈圖，平均溫度310℃，上方澆口附近提昇為305℃的溫度，使塑料分佈相當均勻。圖18保壓/中心溫度分佈圖，大部分塑料溫度提昇至171℃左右。圖19保壓/壓力分佈圖，分佈範圍澆口壓力為160Mpa，流動末端提昇為37.4Mpa，代表壓降變小。圖20 四、結論澆口位置的決定應位於塑件肉厚處，以使塑料由較厚處流至薄處，如此可使塑料分配較均勻；而澆口數量的選定，除需注意結合線發生外