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工 艺 名 称
焊接（浸锡）
适用范围
产品通用
发行日期
2009-11-25
文件编号
PET-HANJIE.OP
版 本
00
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材 料
锡条、助焊剂
设备（工具）
锡炉
作业前注意事项：
作 业 方 法 及 说 明
检验加热处导线，避免老化漏电
注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm.
启动锡炉电源开关，调至规定温度刻度值，加热1小时左右，使锡炉锡槽中的锡块充分熔融后，添加锡条，使锡液面保持适当位置；微调温度控制旋转并保持适当时间后测量锡液温度，使其控制在规定的范围内；其温度范围视产品大小、材质为：280~300℃。
用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。
用夹子夹住插好件的线路板，将电子零件引脚2/3处浸入助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将浸好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。
浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。
作业中注意事项：
助焊剂的正确使用
PCB板浸入助焊剂时不可太多，尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是：助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。
浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30度斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈垂直状态，然后以30度角拉起。
作业后注意事项：
工 艺 要 求
焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行
锡炉保养
上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为280-300度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。
拟制：陈伟 审 核： 批 准：
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