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5.4 软磁材料性能趋势 软磁材料追求：器件高频化、小型化和性能最大化 特性 要求 效益 磁导率μi 高 相同感量可减少绕线圈数，以降低体积、绕线电阻及分布电容。 饱和磁通密度Bs 高 可允许大磁场强度（大电流）存在，小体积大功率。 矫顽力Hc 低 降低磁滞损，提高工作效率。 剩磁Br 低 高 提高动作范围，减少损失 提高角形比，以得到良好的控制（磁气放大器方式） 品质因数Q 视用途而定 居里温度Tc 高 须高于最高工作温度 电阻率 高 降低涡流损，还可以避免造成线圈绝缘之困扰 温度特性 磁场特性 频率特性 机械特性 越稳定越好 其他 绕线、散热、漏磁 … 5.5 软磁材料应用分析举例 1、变压器 低损耗的获得： 1、磁滞损耗：—低Hc/磁滞回线面积 2、涡流损耗：—低叠片厚度/高电阻率 小型化的获得： 1、高Bs; 2、高叠片系数 2、漏电保护器 工作原理 材料性能要求： a、较高磁导率μm. 要求在很小的漏电电流时在副边感应较高的电压值，因此须有较高的磁导率μm。?b. 低的矫顽力 Hc. Hc的影响有两个方面，其一，低的Hc才能确保高的μm，更为重要的是Hc直接影响电磁式剩余电流保护断路器耐大