射频振子天线封装特性研究-电磁场与微波技术专业论文.docxVIP

y y S312{{ 射频振子天线封装特性研究 [摘要] 本文对2．5GHz半波对称振子天线的介质封装特性进行了研究。建立了带有 圆柱形介质封装的天线模型，针对介质厚度、内径和介电常数三个封装参数的不 同取值组合进行了大量仿真。运用三次样条插值和曲线拟合等数值分析方法对仿 真结果进行处理，画出天线的封装特性曲线。探讨了各个封装参数对输入端反射 系数、方向性系数、效率和增益等性能指标的影响，得到一些规律性结论，为射 频振子天线的封装应用提供了参考性的建议，并指出了进一步研究的方向。 【关键词J天线封装，半波对称振子，介质 [Abstract] The effect of cylindrical dielectric capsulation on input and output performance of 2．5GHz half-wavelength dipole is invesOgated．A model of the capsulated antenna is presented and simulations are conducted according to different numerical values of parameters involving capsulation dimensions and dielectric constant．The antenna gain。directivity and reflection coefficient are calculated via finite element method in HFSS．Spline interpolation and polynomial curve fitting are applied to construct diagrams illustrating the capsulation characteristics．Some general conclusions of interest are obtained． [Keywords]Antenna capsulation，half-wavelength dipole，dielectric 末经作者、导师同意 劣全文《÷有 半波振r灭线割装特性分析一、引言 半波振r灭线割装特性分析 一、引言 今天的A类社会已经进入了信息时彳弋，通信领域肫科技进步8新月异，备式各样特通信 设蠡幕l产品深入到人们生产、生活的每一个角落。而无线通信技术的日蔬成熟和J“泛应_}；j， 义以其独特的方式影响着我们的沟通行为，酝酿着更为深刻的变革。 天线作为无线通信系统中不可或缺的重要组成部分，在根人群度上决定着无线通信技 术的发慝水平。现今各种通信设备的一1：怍频率越来越高，产品I：艺越米越精密，r彝观上耍隶 科研、j：=程人员对天线的性能表现有更加全面的把握和更为细致的考察。我们应该积极运用 各秘手段，最夫限度地优化天线设计与制造漉程。 1．气问题的提出 无线通信设备人多工作在户外．有时候更是直接暴露在恶劣的自然环境之中，为了舫 出天线的物理损坏，并在一定程度}：馥善天线的T作条件，通常需要结合应用产品的构造对 天线进行封装。 天线封装的材料主要是各种电介质，所以封装问题其实就是介质和导体组成的系统的 辐射问题。在无线通信的早期，天线的工作频率比较低，波长比较长，封装对天线辐射性能 的影响很小，而通信设备对阻抗匹配的要求也不高，所以对于封装结构和封装材料的考虑士 要集中在机械性能方面。 随着通信技术的发展。天线的1二作频率逐渐进入射频、微波波段，近场区电介质的出 现对于天线性麓的影响显著增强fm这对候如果我们不了解天线输A输出特性的变化觌律． 就无法对封装介质的尺寸和材料进行台理的选择，从而可能会导致整个设备的性能表现下 降。比如有些手机在长时间通话后出现的发热现象，主要就是由于电路中阻抗不匹配造成的 【2】。 类似溉题的出现客观上要求我们针对射频天线的各种封装特性进行考察，努力做到各 个生产环节之间的良好衔接。 1．2研究现状 上世纪后期，微带天线技术逐渐发展成熟。重量轻，体积小，成本低，便于和集成电 路相兼容，再加上封装简单，这些突出的优点使微带天线的应用越来越广泛，而相关的天线 封装研究工作也集中到平面结构上来。 对微带天线的主要封装方式就是平面介质加盖，因此封装特性考察的主要内容就是不 同形状、不同厚度、不同介电霈数的介质平面对于微带天线性能的影响f3—51，或者更进一步 去考虑两层甚至两层以上介质的平面封装模型【6．7】。 受到微带天线的启发，射频振予天线也出现了大量E0届IyL艺的平面结构，相应的振子 天线的乎面封装研究也在展开[81。然而，金属棒工艺的振子天线在分米和恒米波段