品质控制流程图.ppt

品质控制流程图 世通达磁电有限公司 制作：徐荣 审核：徐荣 日期：2012-05-28 目录 1.来料检验控制； 2.FOG线质量控制； 3.OCA线质量控制； 4.包装线质量控制； 1.来料检验控制流程图 产品物料 四大主料： FPC、SENSOR、OCA、LENS； 辅料： ACF、保护膜、泡棉胶、边胶； FPC（柔性线路板） FPC：（依据FPC检验标准验收） 检查项目：外观／功能检查，弯折测试； 外观检验：抽查（问题：裂口，切坏，IC虚焊，残锡等一般不良比率1～3%）； 功能检验：全检（问题：变化量偏大或偏小，写不进程序）把功能不良的FPC挑选出来，然后将合格品和不合格品分开入仓，生产用料时开单到仓库领取； 弯折测试：正反弯曲180度30循环功能良好为合格； SENSOR（功能片） SENSOR：（依据SENSOR检验标准验收） 检验项目：外观／尺寸和功能检查； 外观检查：抽查（问题：崩边、崩角、金属残留、划伤，不良率1～2%左右）； 尺寸检查：依据工程图纸要求进行，并将数据记录于来料检验报告中； 功能检查：每批抽10PCS与FPC绑定后测试功能，合格放行，不合格退供应商； OCA（光学胶） OCA：（依据OCA检验标准验收） 检查项目：外观和尺寸； 外观检查：抽查（问题，气泡、切割不良、脏污、黑点、异物不良率一般1～3%）； 尺寸检测：每批抽5PCS按工程图纸量度，主要是OCA的厚度必须达到要求； LENS（盖板） LENS：（依据LENS检验标准验收） 检查项目：外观、尺寸、油墨附着力测试、落球测试； 外观检查：抽查（存在问题，透空、划伤、白点、扎伤点、针孔等，不良比率在10～30%之间） 尺寸检查：每批抽5PCS按工程图纸要求进行，使用卡尺和千分尺测量，主要控制油墨的厚度不可偏大，数据记录于来料检查报告； 油墨附着力：用百格刀和3M610胶纸测试； 落球测试：依据落球测试标准要求进行抽测； C-TP主材料 主材料 FOG线品质控制流程图 FOG线主要控制工序 1）ACF贴附：分正／反面贴附； 问题点：气泡、ACF胶偏位、压破SENSOR。 2）FPC对位和预压：分正／反面对位和预压； 问题点：FPC偏位、压破SENSOR 、压不紧； 3）FPC本压与SENSOR固定； 问题点：压破SENSOR 、 FPC偏位； 4）功能测试：全检组件功能； 问题点和控制：把Y／X轴数值不符合的组件挑选出来，并标识好已测OK和NG组件，然后把每天全检的情况记录； 5）不良比率：产生在3～8%之间，控制要求小于5%的不良。 6）IPQC每二小时对以上工序进行巡查并记录，对重大异常发出纠正措施给生产分析和改善。　　 FOG线工序图片展示 FOG线工序图片 OCA线包装线品质控制流程图 OCA线主要控制工序 1）SENSOR外观全检： 问题点：划伤、扎伤点、金属残留，不良约1%； 2）OCA贴附： 问题点：偏位、有异物，不良1～2%； 清洁盖板： 问题点：划伤、崩边、白点、黑点、扎伤点、补油不良、透空、沙孔眼（盖板不良率在来料已述）； OCA组件与盖板贴合： 问题点：贴偏位、压破，不良约1%； 高压脱泡： 问题点：脱泡不良有气泡，不良约3～5%，严重时30%以上； OCA线工序图片展示 OCA线图片 包装线主要控制工序 1）功能全检： 问题点和控制：把Y／X轴数值不符合的组件挑选出来，并标识好已测OK和NG组件，然后把每天全检的情况记录，不良约1%； 外观全检： 问题点和控制:白／黑点、异物、划伤、破裂、内污、气泡、透光、崩边、贴偏等，全检员按产品标准把不符合的挑选出来，并标识区分好OK品和不良品，然后把全检的状况记录于全检日报表上，不良比率约3～5%； 清洁和贴保护膜： 问题点：脏污、保护膜贴偏、保护膜角飘起、气泡，不良约1～3%； 包装：按工程的要求包装； 巡查和检验： 控制：IPQC每2小时对以上工序进行巡查并记录于巡查记录表，已包装成品按抽样方案进行抽验，把检验情况记录于成品检验报告上。 包装线工序图片展示1 包装工序图片 包装线工序图片展示2 包装工序图片 展示完毕 谢谢！ 精品资料，祝您成功 * * *