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全新的CROSSLINK 解决方案应用实例 支持更多使用情景 莱迪思半导体白皮书 2017 年2 月 Lattice Semiconductor th 111 5 Ave., Suite 700 Portland, Oregon 97204 USA Telephone: (503) 268-8000 WP0009 引言 大约九个月前，莱迪思半导体推出了一款创新的视频桥接解决方案，能够帮助设计工程师 充分发挥最新一代的处理器、显示屏和传感器的性能。这款新器件叫作CrossLink™，可 为设计工程师提供开发高性能、低功耗和小尺寸桥接解决方案的全新途径，满足当今快速 变化的I/O 需求。 CrossLink 是业内适用面最广的视频接口桥接器件。吸引力是显而易见的。这款全新的器 件可实现业界最快的MIPI D-PHY 桥接解决方案，支持高达4K UHD 的分辨率和12 2 Gbps 带宽。同时，它还提供适用于移动应用的6 mm 封装，实现低功耗工作。 CrossLink 器件为设计工程师提供极具吸引力和性价比的解决方案来桥接不同的视频接口 标准，以充分利用当代移动处理器的创新技术，将设计迁移到MIPI 标准接口，并仍然保 留对传统传感器和/或显示屏的投资。 去年9 月，莱迪思还为CrossLink 桥接产品系列添加了适用于汽车高级驾驶辅助系统 （ADAS）和车载信息娱乐应用的新成员。随着汽车制造商不断集成更多低成本图像传感 器和显示屏以满足不断增长的技术要求，这就需要解决传感器、显示屏和应用处理器之间 的接口不匹配的问题。CrossLink 器件能够帮助制造商在满足上述需求的同时，缩减总体 成本、功耗和尺寸。 莱迪思工程师依托客户反馈，致力于为最常用的移动、摄像头、显示屏和传统接口提供 CrossLink 桥接解决方案。FPGA 具备由移动 FPGA 架构围绕的两个MIPI D-PHY 硬件块。 器件的可编程I/O 支持各种常用接口，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、 CMOS、RGB、MIPI DPI、MIPI DBI、subLVDS、SLVS、LVDS 和OpenLDI。 CrossLink 器件框图 CrossLink 解决方案 莱迪思半导体白皮书 典型的早期应用是MIPI CSI-2、MIPI DSI、RGB、CMOS、OpenLDI、LVDS 和SLVS 接口的简单转换以及图像传感器、应用处理器和显示屏上的多个接口的合并或拆分。随着 潜在客户对 CrossLink 器件的了解进一步深入，他们开始与莱迪思进行接洽以解决置换系 统中原有功能时发生的问题。在大多数上述应用中没有可用的桥接解决方案，并且应用面 太狭窄，开发独立ASSP 性价比太低。现在，设计工程师可利用CrossLink 器件的可编 程性开发从未考虑过的全新解决方案。此外，Crosslink 器件的强大可编程性使得开发工 程师能够实现全新的应用。 全新的视频桥接解决方案 2017 年2 月21 日，莱迪思推出了适用于Crosslink 器件的五款全新应用，进一步突出该 器件的灵活性，适用于快速发展的视频桥接市场。其中三款是全新的视频桥接解决方案， 两款是传统的接口转换解决方案。 全新的桥接IP CSI-2 中继器 这款全新的IP 适用于多种应用。在较大型的系统中，图像传感器的输出信号可能在系统 中进行传输时发生衰减。通常情况下，信号从模块通过线缆到达连接器并穿过 PCB。随 着系统尺寸的增长，高速、低功率信号可能会快速衰减。在本实例中，中继器将在连接器 之后获取信号，清除信号，并重新生成信号到PCB 板 （如图所示）。