物理以及化学沉积镀膜其它.pptVIP

离子镀 IP (Ion plating），同时结合蒸发和溅射的特点，让靶材原子蒸发电离后与气体离子一起受电场的加速，而在基片上沉积薄膜的技术。 电场作用下，被电离的靶材原子与气体离子一起轰击镀层表面，即沉积与溅射同时进行作用于膜层，附着性提高。 离子镀示意图 离子镀的特点 具有蒸发镀膜和溅射镀膜的特点 膜层的附着力强。 绕射性好，可镀复杂表面。 沉积速率高、成膜速度快、可镀厚膜。 可镀材料广泛，有利于化合物膜层的形成。 溶液镀膜法 是在溶液中利用化学反应或电化学反应等化学方法在基板表面沉积薄膜的一种技术，常称为湿法镀膜。 化学镀 溶胶—凝胶法 阳极氧化法 LB法 电镀法 化学浴沉积法 化学镀 在催化条件下，使溶液中金属离子还原成原子状态并沉积在基板表面上，从而获得镀膜的一种方法，也称无电源电镀。 典型的化学镀镍利用镍盐(NiSO4或NiCl2)和钴盐(CoSO4)溶液,在强还原剂次磷酸盐(次磷酸钠、次磷酸钾等)的作用下，使镍和钴离子还原成镍和钴金属。 溶胶—凝胶法(sol-gel) 将易于水解的金属化合物(无机盐或醇盐)在某种溶剂中与水发生反应，经过水解与缩聚过程而逐渐凝胶化，再经过干燥、烧结处理，获得所需薄膜。 水解反应生成溶胶(水解反应)； 聚合生成凝胶(缩聚反应)。 目前已用于制备TiO2、Al2O3、SiO2、 BaTiO3、PbTiO3、PZT、PLZT和LiNbO3