晶圆激光切割与刀片切割工艺介绍精编版.pptVIP

半导体晶圆激光划片工艺介绍 武汉华工激光工程有限责任公司 Wuhan Huagong Laser Engineering CO., Ltd.目录 名词解释 应用范围 传统划片工艺介绍 激光划片工艺介绍 两种工艺对比介绍 后期运行成本比较 什么是晶圆划片 ？ 晶圆划片(即切割）是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，在晶圆制造中属后道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒），称之为晶圆划片。 半导体器件 半导体器件分类 半导体器件 半导体分立器件 半导体集成电路 发光二极管，三极管，整流桥， 可控硅，触发管 IGBT,VNOS管等 光电，显示，语音，功率， 敏感，电真空，储存， 微处理器件等 部分器件可用于激光划片 我们的应用范围 以现在我们所掌握的技术，目前我们只能在一种在半导体行业内称为 GPP (Glass passivation Process) 的工艺 所生产的台面二极管、方片可控硅、触发管晶圆的划片中应用，与传统的划片工艺相比有较大优势，目前国内有 很多家工厂生产这种工艺制造的 GPP 晶圆及其成品。 晶圆图片 二极管 GPP 晶圆 触发管 GPP 晶圆 晶圆图片 直线六边形 GPP 晶圆 硅放电管晶圆 晶圆图片 双台面方片可控硅晶圆 传统划片方法---刀片