焊膏印刷外观检验标准.docVIP

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名 称 焊膏印刷外观检验标准 编 号 SK69-004 版 本 1 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 2 页 目的: 规定了PCB板(单、双面)锡膏印刷质量的检验管理办法。 二、范围: 适用于本公司所有PCB板锡膏印刷的质量检验。 三、检验方法及工具: 检验方法:目测;检验工具:5-10倍放大镜、防静电手腕、防静电手套。 四、检验及不合格处理办法: 操作工应采用目视或仪器检验做好全数自检工作,检验员按《一次正常检查抽样规范》AQL=2.5且C=0进行抽检。 不合格处理办法: 1自检发现不合格的,由操作者自行修正(清洗、凉干并重新印刷)。 2检验员抽检时发现不合格项,要求操作工修正并提出制程警示。 3不合格项登记到抽检记录表中。 4尚未进入下一工序的产品由操作工针对以下不合格项做全数检验,并由由检验员针对以下不合格项做全数检验。 五、 检验项目 技术指标 示 意 简 图 印刷完整 模板上所有印刷孔均应有焊膏 偏移 横向偏移不得大于焊盘宽度的25%,纵向偏移不得超过焊盘宽度的50% 少锡 焊膏覆盖焊盘的面积应达到75%以上 检验项目 技术指标 示 意 简 图 连锡 相邻焊盘上的焊膏无连接现象 边缘 整齐,棱角清晰 拉尖 表面无明显尖角 污染 基板印刷之外的区域不允许有焊膏焊膏 标记 处数 更改文件号 签字 日期 标记 处数 更改文件号 签字 日期 编 制 校 对 审 核 日 期 日 期 日 期

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