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01第一部分先进制造技术绪论
许多高技术我国尚未掌握,许多重大装备我国不能自主制造,缺乏自主创新能力 是制造大国,不是制造强国 发电设备、机床、汽车、电子制造等产品产量居世界前列,却没有一家装备制造企业能跻身世界500强 关键装备大多依赖进口 光电子制造设备的100% IC制造装备的85% 高档数控机床的70% 我国制造业现状 原创性的技术和成果缺乏,企业的核心竞争力不足,制造科学基础研究相对薄弱 我国机械工业发展目标 2000年,制造技术水平总体上达到工业先进国家80年代末90年代初的水平。 优质、高效、低耗、少或无污染的现代制造技术普及率,由目前的不足10%提高到2000年20%,2010年提高到50%。 形成一批高科技产业: ★四个加工产业——精密成型加工、精密加工、激光加工、表面处理加工; ★三个自动化硬件产业——数控系统、工业机器人、传感器和测试设备; ★三个软件产业——CAD、CAM、MIS。 先进制造技术的发展趋势 精密化、 柔性化、 网络化、 虚拟化、 智能化、 清洁化、 集成化、 全球化 发展趋势(1) 先进制造技术 制造技术+信息技术+管理科学+有关科学技术 先进制造技术发展的总趋势 制造产品:“精”“极”“文” 制造过程:“绿”“快”“省”“效” 制造方法:“数”“自”“集”“网”“智” 发展趋势(2) “精”是发展的关键 “极”是发展的焦点 “文”是发展的新义 “绿”是发展的必然 “快”是发展的动力 “省”是发展的原则 “效”是发展的追求 “数”是发展的核心 “自”是发展的条件 “集”是发展的方法 “网”是发展的道路 “智”是发展的前景 制造产品: 制造过程: 制造方法: “精”是发展的关键——精确化 加工精度精密化 人造卫星的仪表轴承,其圆度、圆柱度、表面粗糙度等均达纳米级; 操作尺度细微化 基因操作机械,移动距离为纳米级,移动精度为0.1纳米级 物理性能精确化 _物理性能、力学性能、化学性能、生化性能等等 控制要求纳米化 发展趋势 ——制造产品:“精”“极”“文” 电子制造中 高精度:控制趋于纳米级 加工趋于亚纳米级 超微细:芯片线宽<100nm 运动副间隙<12nm 高加速度:封装运动>12g 高可靠性:芯片千小时失效率<1/109 发展趋势 ——制造产品:“精”“极”“文” 超精密加工 20世纪初: 10微米 30年代: 1微米 50年代: 0.1微米 70-80年代: 0.01微米 目前: 0.001微米 (纳米加工) 发展趋势 ——制造产品:“精”“极”“文” “极”是发展的焦点——极端、极限 几何形体上,极大、极小、极厚、极薄、极平、极柔、极圆、极方、奇形怪状; 在物理性能上,极高硬度、极高塑性、极大弹性、极大脆性、极强磁性、极强辐射性、极强腐蚀性,奇性怪能; MEMS(Micro-Electro-Mechanical_System)技术和产品是典型极端、极限技术和产品。 发展趋势 ——制造产品:“精”“极”“文” 关于微电子芯片制造 1. 巨大的投资 建一座生产1000兆位存储器的芯片制造厂,需要投资150亿美元 2. 当前的芯片制造设备 (1)超净:尘埃颗粒直径0.1微米 颗粒数0.1个/立方英尺空气 (2)超纯:有害杂质含量达到ppb(十亿分之一) (3)超精加工:钠米级 我国的“龙芯”。 日本日立公司(2006)报导:集成电路小如尘粒: 长、宽150μm,厚7.5μm 发展趋势 ——制造产品: “精”“极”“文” 2002年 原子级纳米“晶体管”(电极相距1nm) 2003年 世界最小的电动机——纳米电动机(直径500nm) 量子计算机基本电路(1/500mm,近°K 工作) 2004年 能停或暂停的分子马达 用核磁共振观测到单个电子 2005年 超大容量纳米级信息存储材料 2006年 世界最小的发电机——纳米发电机 发展趋势 ——制造产品:“精”“极”“文” “文”是发展的新义——人文化 工业产品, “实用” ,物质层面; 艺术产品,(人文)文化含量高, “物美” ,精神层面,环境协调,爽心悦目,经得起“看”,经得起“想”——“工业设计” 制造过程、制造方法——“文明化”生产。 发展趋势 ——制造产品:“精”“极”“文” 先进制造技术
电子工业出版社
北京·BEIJING
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第一章 绪论 第一节 先进
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