20XX年研发PCB工艺设计规范.docVIP

PAGE 标 题 研发工艺设计规范 编号 页 次 制订部门 版次 001 制订日期 2010-10－07 表单编号： 研发PCB工艺设计规范 制订： 审核： 批准： 文 件 修 订 记 录 文件名称 研发工艺设计规范 编号 版次 修订内容 修改页次 修订日期 修订者 备注 A00 新版本发行 范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2 简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。矚慫润厲钐瘗睞枥庑赖賃軔朧碍鳝绢懣硯涛镕頃赎巯驂雞虯从躜鞯烧论雛办罴噓剥淚軔琿閔馐虯圓绅锾潴苏琺锅苁。 引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 序号 编号 名称 1 IPC-A-610D 电子产品组装工艺标准 2 IPC-A-600G 印制板的验收条件 3 IEC60194 印刷板设计，制造与组装术语与定义 4 IPC-SM-782 Surface Mount 5 IPC-7095A Design and Assembly Process Implementation for BGAs 6 SMEMA3.1 Fiducial Design Standard