电子器件与组件结构设计.pdf

哈尔滨工业大学哈尔滨工业大学 （威海（威海）） 哈尔滨工业大学哈尔滨工业大学 （（威海威海）） 材料科学与工程学院材料科学与工程学院 材料科学与工程学院材料科学与工程学院 电子器件与组件结构设计 王华涛 办公室办公室：：A 楼楼208 办公室办公室：： 楼楼 Tel ：：5297952 ：： Email：：wanghuatao@hit.edu.cn ：： 1 第七第七章章 塑料封装结构塑料封装结构 第第七七章章 塑料封装结构塑料封装结构 塑料封装的概念及特点塑料封装的概念及特点；； 塑料封装的概念及特点塑料封装的概念及特点；； 塑料封装材料种类及性能塑料封装材料种类及性能；； 塑料封装材料种类及性能塑料封装材料种类及性能；； 塑料封装可靠性问题塑料封装可靠性问题 塑料封装可靠性问题塑料封装可靠性问题 塑料封装的工艺方法塑料封装的工艺方法；； 塑料封装的工艺方法塑料封装的工艺方法；； 典型塑料封装结构及工艺流程典型塑料封装结构及工艺流程 典型塑料封装结构及工艺流程典型塑料封装结构及工艺流程 2 塑料封装的概念塑料封装的概念 塑料封装的概念塑料封装的概念 塑料封装塑料封装：是指对半导体器件或电路芯片：是指对半导体器件或电路芯片 塑料封装塑料封装：：是指对半导体器件或电路芯片是指对半导体器件或电路芯片 采用树脂等材料进行包封的一类封装采用树脂等材料进行包封的一类封装，塑，塑 采用树脂等材料进行包封的一类封装采用树脂等材料进行包封的一类封装，，塑塑 料封装一般被认为是非气密性封装料封装一般被认为是非气密性封装。。 料封装一般被认为是非气密性封装料封装一般被认为是非气密性封装。。 3 塑料封装的特点塑料封装的特点 塑料封装的特点塑料封装的特点 工艺简单工艺简单，成本低，成本低 工艺简单工艺简单，，成本低成本低 便于自动化生产便于自动化生产 便于自动化生产便于自动化生产 塑封产品约占塑封产品约占IC封装市场的封装市场的95％，％，并且可并且可 塑封产品约占塑封产品约占 封装市场的封装市场的 ％，％，并且可并且可 靠性不断提高靠性不断提高，在，在3GH 以下的工程中大量以下的工程中大量 靠性不断提高靠性不断提高，，在在 以下的工程中大量以下的工程中大量 使用使用 使用使用 一般为非气密封装一般为非气密封装 一般为非气密封装一般为非气密封装 吸湿性带来可靠性问题吸湿性带来可靠性问题 吸湿性带来可靠性问题吸湿性带来可靠性问题 4 塑料材料需具备的性能塑料材料需具备的性能 塑料材料需具备的性能塑料材料需具备的性能 高纯度高纯度，控制氯，控制氯、钠离子浓度、钠离子浓度 高纯度高纯度，，控制氯控制氯、、钠离子浓度钠离子浓度 与引脚材料有良好的粘著性与引脚材料有良好的粘著性 与引脚材料有良好的粘著性与引脚材料有良好的粘著性 与铸模模具表面的粘著力低与铸模模具表面的粘著力低 与铸模模具表面的粘著力低与铸模模具表面的粘著力低 低吸水性与渗水性低吸水性与渗水性 低吸水性与渗水性低吸水性与渗水性 能形成足够硬度的密封结构能形成足够硬度的密封结构 能形成足够硬度的密封结