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浅谈挠性覆铜板在工业上的应用 第1章绪论 1.1挠性印制电路板和挠性覆铜板简介 挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)是将聚酰亚胺 薄膜或聚酯薄膜作为基础材料制备得到的一种印制电路板。它具有厚 度薄、重量轻、挠曲度高、装配灵活、配线密度高等优点。随着科学 技术的发展与进步，人们在生产生活中对电子技术有了更高要求，即 高可靠性、高性能、多功能、便携化、小型化以及低成本，这使得电 子产品朝着薄、轻、短、小方向发展。在这样的发展趋势下，FPC由 于其具备的优点满足电子产品发展趋势的要求，因此得到了很快的发 展，在手机通讯、电子产品、汽车、工业控制、仪器仪表、医疗器械、 航空航天和军工等领域都得到了广泛地应用。 挠性覆铜板(Flexible copper clad laminate, FCCL)通常被应用 为挠性印制电路板(FPC)的基板材料，一般由挠性绝缘膜和金属层 组成。挠性覆铜板可以分为三层型FCCL和二层型FCCLo其中三层型 FCCL是由铜层、挠性绝缘膜、胶黏剂结合而成，也被称为“3L-FCCL” ； 二层型FCCL又被称为无胶黏剂FCCL,是只由铜层和挠性绝缘膜两种 材料结合而成，也被称为“2L-FCCL” o图1-1显示的是挠性印制电 路板，图1-2显示的是挠性覆铜板。 图1-1挠性印制电路板 图1-2挠性覆铜板 Fig. 1一1 Flexible printed circuit board Fig? 1一2 Flexible copper cladlaminate 1.2挠性覆铜板的生产及应用 1.2.1挠性覆铜板的组成 挠性覆铜板主要由以下三部分组成： 挠性绝缘膜：用于FCCL的挠性绝缘膜材料有聚酰亚胺(PI)、聚酯 (PET)、聚酯酰亚胺等材料。其中PI和PET制成的薄膜应用得最为 广泛，PI薄膜在用于FCCL的绝缘膜使用量中占到了约90%o 胶黏剂：胶黏剂是3L-FCCL的重要组成部分，它直接关系到FCCL的 各项性能。用于挠性覆铜板的胶黏剂有聚氨酯胶黏剂、聚酯类胶黏剂、 环氧胶黏剂和丙烯酸酯类胶黏剂等。现在行业内在3L-FCCL中使用的 胶黏剂主耍为环氧树脂类胶黏剂及丙烯酸酯类胶黏剂两大类。 金属导体层：金属导体层是挠性覆铜板的导体部分，一般是铜箔（包 括电解铜箔和压延铜箔）、铝箔、电镀铜层，溅射铜层。在以上材料 中应用最多的是铜箔，同吋电镀铜层和溅射铜层也得到了小规模应用O 1.2.2挠性覆铜板的生产工艺 三层型FCCL的生产工艺与二层型FCCL的生产工艺明显不同，下面 我们将分别就三层型FCCL和二层型FCCL的生产工艺进行介绍。 1.三层型FCCL 挠性覆铜板在早期都是有胶的，这些产品是通过铜箔、挠性绝缘膜 （如PI膜、PET膜等）以及胶黏剂三个部分结合而成的。这种产品 就是三层型FCCL,又被称为三层有胶黏剂型FCCLo它们的制造工艺 流程如图1-3所示： 图1-3三层型FCCL制造工艺流程 Fig. 1一4 The mariu fsctur ing process f 1 ow of three-layers flexible copper clad laminate 2.二层型 FCCL 二层型FCCL是铜箔与挠性绝缘膜直接结合而成，其生产工艺主要有 三种：涂布法(Casting)、层压法(Laminate)＞溅射/电镀法。 涂布法 该方法是在铜箔的表面涂布上一层高粘合性PI树脂，然后再在其上 面涂布上一层PI树脂的预聚体，之后进行加热、干燥，涂布的PI树 脂的预聚体亚胺化，形成一体的PI树脂薄膜，制成产品。 层压法 该方法是在PI薄膜表面单面或双面涂布上亚胺类胶黏剂或热熔性 PI涂层，然后将其和铜箔叠在一起，在高温、高压的条件下进行压 合，制得单面或双面的产品。 溅射/电镀法 该方法是以PI薄膜作为基材，首先对PI膜表面进行活化处理，然 后溅射上一层薄铜层（厚度在1 PH1以下），再在薄铜层上电镀铜加厚, 将铜层的厚度加厚至所需厚度，从而制得产品。表1为二层型FCCL 三种生产工艺的优缺点比较。 表1三种生产工艺的优缺点比较 涂布法层压法溅射/电镀法 铜层 形成方法 电解/压延铜箔 电解/压延铜箔 溅射籽晶层+电 镀 铜层厚度9 u m- urn 9 u m - 70 u m 数百纳米-8 u m 性能附着力 良好 良好 稍差 绝缘可靠性 良好 良好 稍差 表面平滑性 稍差 稍差 良好 尺寸稳定性 良好 稍差 稍差 弯曲性稍差稍差良好 1.2.3挠性覆铜板的应用 FCCL是制备FPC的重要基础材料，其质量直接决定着FPC的质 量。由于人们对于电子设备高精度性和小型化等要求，使得挠性电路 板在计算机、通讯、仪器仪表等领域得到广泛应用，FCCL的应用也 变得越来越