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过程检查作业指引 FPC过程控制 过程检查作业指引 目的：确定生产过程的主要监控点，明确控制方法，指导PQA检查进行有效的过程控制。 使用工具：尺，放大镜，3M拉脱胶带，刀笔，手套。 开 料 主要管控点： 1.所用物料的正确性 检查方法：确认部品票和流程卡 检查频度：首检检查 判定标准：完全相符 开料 2. 所开物料的尺寸正确 性 检查方法：按开料图进行实测 检查频度：首检检查 图片： 判定标准：公差±1mm 备注：特殊要求按流程卡 开料 3．所开物料的外观状态 检查方法：目视，放大镜 检查频度：20%抽检 图片：重点关注压伤,氧化 判定标准：满足后续品质要求 备注：发现不良全检 开料 4．开料数确认 检查方法：人工计数 检查频度：抽检1~2卡 无图片 判定标准：计数准确 磨 板 1．沉铜前磨板：孔内无异物不可有塞孔、板表无胶无氧化等异物 检查方法：对光检查孔透光、目视/放大镜 检查频度：20%抽检 无图片 判定标准：不可有氧化、附胶、塞孔不良 备注：发现不良全检要用高压水洗去除孔内杂质 磨板 2．图形前磨板：板面无伤、氧化、异物等 检查方法：目视/放大镜 检查频度：20%抽检 无图片 判定标准：满足后续品质要求 备注：发现不良全检 磨板 3．贴覆盖膜前磨板：板面无氧化、异物 检查方法：目视/放大镜 检查频度：10%抽检 图片：异物 判定标准：满足后续品质要求 备注：发现不良全检 磨板 4．贴补强前磨板：板面无油污、粗化 检查方法：目视/放大镜 检查频度：10%抽检 无图片 判定标准：补强贴附面粗化、无油污 备注：发现不良全检 磨板 5．电镍金前磨板：板面无胶、异物、无氧化 检查方法：目视/放大镜 检查频度：20%抽检 图片：氧化 判定标准：满足后续品质要求 备注：发现不良全检 磨板 6．OSP前磨板：板面无胶、异物、无氧化 检查方法：目视/放大镜 检查频度：20%抽检 图片 ：异物 ? 判定标准：满足后续品质要求 备注：发现不良全检 磨板 7．阻焊前磨板：板面无胶、突起异物、无氧化 检查方法：目视/放大镜 检查频度：10%抽检 图片：氧化 判定标准：满足后续品质要求 备注：发现不良全检 钻 孔 1．样品的图纸对照 检查方法：用基板对照钻孔图 检查频度：样品全数检查 无图片 判定标准：与图纸相符 钻孔 2．孔数和孔径检查 检查方法：按图纸目视检查孔数，直规检查孔径 检查频度：样品全检/批 量检首件 检查要点：重点关注插孔和定位孔 判定标准：与图纸相符 钻孔 3．钻孔偏/孔变形 检查方法：菲林对照检查 检查频度：20%抽检 检查要点：重点关注导通孔 判定标准：偏不可破孔变形不影响孔径 备注：发现不良全检 钻孔 4．完成品外观（毛刺/胶） 检查方法：目检胶/伤/氧化/放大镜检毛刺 检查频度：20%抽检 检查要点： 毛刺≤0.2mm 判定标准：满足后续品质要求 备注：发现不良全检 钻孔 5．铣边品的外形规格 检查方法：利用卡尺寸检查 检查频度：10%抽检 判定标准：公差±0.1mm 备注：特殊要求按图纸 钻孔 6.V槽尺寸(深度/偏移) 检查方法：目视,二次 检查频度：每卡3次抽检 判定标准：符合图纸公差 备注：发现不良全检 钻孔 7.V槽外观 检查方法：目视 检查频度：10%抽 判定标准：无V槽线残留,无铜丝,无露铜 备注：发现不良全检 沉电铜 1.沉电铜的厚度（孔/面） 检查方法：微切片 检查频度：每缸两点 判定标准：行业标准 备注：特殊要求按流程卡 沉电铜 2.板面外观(铜粒/烧板) 检查方法：放大镜 检查频度：20%抽检 检查要点：参照产品线路的布局 判定标准：满足后线品质要求 备注：发现不良全检 图 形 1.干膜贴附状况 检查方法：目视/放大镜 检查频度：20%抽检 判定标准：无杂质/破损/毛边 备注：发现不良全检 图形 2.胶片对位 检查方法：目视/放大镜 检查频度：20%抽检 判定标准：无杂质/异物/毛边 备注：发现不良全检 图形 3.曝光不良(线路/阻焊) 检查方法：目视/放大镜 检查频度：20%抽检 判定标准：线路/焊盘清晰 备注：发现不良全检 图形 4.阻焊印刷板外观 (杂质/塞孔) 检查方法：目视/放大镜 检查频度：20%抽检 判定标准：不可有插件孔严重阻焊入孔 备注：发现不良显影全检 图形 5.显影不良(线路/阻焊) 检查方法：目视/放大镜 检查频度：20%抽检 判定标准：焊盘表面不可有绿油 备注：发现不良全检 蚀 刻 1.线宽/线距 检查方法：二 次元 检查频度：首件? 检查要点：不可出现过蚀现象 判定标准：线宽/