PCB浸镀银工艺之常见缺陷和改善方法介绍.docVIP

PCB浸镀银工艺之常见缺陷和改善方法介绍 -白蓉生 PCBTech.Net??时间:2009-04-09 10:32??来源:中国PCB技术网??点击: 2782次 由于浸镀银用于PCB可焊性皮膜的成功实绩越来越多，因而从多家PCB厂与下游组装的量产中，较易取得极多的宝贵资料。本文中各项量产资料的收集是 始自2005年7月，现场是来自数家亚洲区采用浸镀银的量厂大厂。其产品多属HDI式密集线路的先进PCB类，其所能容易的不良率已压低 　　 ??? 摘要 | 本文检讨浸镀银发生缺失的根本原因，并通过制程最佳化的做法而令浸镀银的各种不良现象得以排除。 　　一、前言 　　由于浸镀银用于PCB可焊性皮膜的成功实绩越来越多，因而从多家PCB厂与下游组装的量产中，较易取得极多的宝贵资料。本文中各项量产资料的收集是 始自2005年7月，现场是来自数家亚洲区采用浸镀银的量厂大厂。其产品多属HDI式密集线路的先进PCB类，其所能容易的不良率已压低到数量的PPm而已。本文研究的主要目标是在于浸镀银被退货与失效等实务案例，也就是集中检讨PCB与下游组装两大量产领域中所发生的各种不良失效现象。 　　二、案例调查 　　所访查的对象是来自64家PCB厂及29家组装客户共93个参与的业者，从其失效或被拒收板类中，可归纳出有关浸银皮膜的六个主要缺失，下表1中即按其重要性而对其失效内容加以分类。 表1 浸镀银量产中容易出现失效模式之统计? 　　若从各种缺点所造成成本损失的观点来看，无疑的是焊点中微空洞缺点所占的比例最高。由于密装板上零件太多太密已无从进行返修，多半拒收的高额损失是发生在组装工厂中。其中客户端尚未组装前，进料检验发现微洞问题而遭剔退者只有8件。至于焊锡性问题方面则PCB厂全无不良纪录，组装厂也只有3件疑似者，而且仔细追究之下发现竟然是误叛为浸银之焊锡性不良。事实上此一特殊案例是出自一种厚多层板高纵横比（HAR）的某些深孔中，波焊后发现上锡性不佳的半高孔壁虎，竟然直接与内层大地铜层相连接，以致在波焊中涌锡升起的瞬间，该接地处大量失热导致锡波的冷却固化所致，根本不是浸银皮膜的焊接问题。此种失效经过多次不同考试板的试验，甚至客户更改互连设计的反复验证后，终于证明完全与浸银皮膜无关。纯就此一假性焊锡性问题，当然也就无需对浸镀银做任何改变了。 　　三、根本原因的分析 　　3.1贾凡尼咬铜（Galvanic Attack） 　　经过多次根本原因的追究，上述各项失效案例的确已大幅减少。不过对于贾凡尼效应的铜腐蚀问题则始终未能根绝，其原因是板面绿漆边缘与立体铜线间一向存在着较多的细缝（Crevice）,于是在浸镀银的湿制程中会使得银液在毛细作用下不断渗入细缝内，再加上后清洗难竟全功之下，造成银离子与铜金属之间发生了贾凡尼电化学电池式的腐蚀反应。事实上唯有当铜金属被腐蚀成为铜离子而释出电子时，银离子才能产生沉积反应。这种无从避免的麻烦也与银层厚度（浸镀时间）有关，愈厚当然就越不好。 　　上述板面绿漆与铜导线之间所存在细缝的问题，其背后的真正原因则是感光绿漆施工中,其皮膜本身已发生侧蚀甚至过度显像的异常，以致未能完全紧贴在铜导线的两侧面或附着性不佳所致。此外深孔中央银层太薄或绿漆下铜面上已出现较深的刮痕者，都将会出现贾凡尼式咬铜的麻烦。 　　3.2银面变色（Tarnish） 　　银面变色变脏与空气中的氧与硫有关，一旦银面与硫接触时将会形成黄色的Ag2S硫化银薄膜，若继续接触中将会逐渐变到棕黑色。此种硫污染的来源可能出自不洁空气中的污染，或来自看似无害的包装用纸类。至于氧气则除了空气之外，底铜表面氧化已存在的Cu2O与CuO等薄膜，其中的氧将可能转移到银层中。且对快速沉积厚度很薄、结构松散又具多孔性的浸银层而言，又将让底铜大有机会继续与空气接触而再行氧化。为了防堵此漏洞起见，势必要加厚银镀层以阻止其晶界（Grain Boundary）的漏气。然而加厚银层不但会使成本上升，而且细缝中的贾凡尼咬铜效应也将更为之恶化。且在离子污染增多后其焊锡性亦将变差，甚至出现焊点微洞与变脆等问题（见下页图3）。? 　　3.3局部露铜 　　此种缺失与浸银制程本身有关，经常在完成浸银工序后即可发现。其原因是铜面上在前处理流程中可能已附着了一层阻碍反应的薄膜，致使铜与银之间无法发生置换反应。此膜一旦微蚀不掉时将会阻止铜的释出电子行为，而无法让银层产生沉积反应。此外浸银槽液的机械搅拌也会产生一些不同的效果，加以生产板类在几何外形上的差异，使得不同区域受到药水的冲刷效果也有所不同，以致让浸渡银层的厚度也出现不够均匀的现象，太薄区域看起来就会出现镀不上银而露铜的现象。 ??? 3.4离子污染 　　经过湿制程后板面上可能残留的各种离子，都将会对PCB的电性功能造成不良影响。此等烦恼多半出自银层表面