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PCB工艺及标准 （1） PCB： printed circuit board 印刷电路板 （按材质分为:Rigid PCB Flexible PCB） （图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB） SMC/D：Surface Mount Component/ Device表面贴装组件 （3）AI :Auto-Insertion 自动插件 （4）IC :integrate circuit 集成电路 （5）SMA：Surface Mounting Assembly 表面貼裝工程 （6）ESD：Electro State Discharge 静电防护 （7）Chip：片状元器件（无源元器件） （8）ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) (9) 锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183℃左右，锡和铅的成分比约为63/37左右，约有1%不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183℃了而是 (10)红胶/黄胶：用于有直立元件的电路板背面（焊接面）的表贴元件装连工作。固化温度约在130-150℃ (11)钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0.12mm，蹦得很紧、碰一下很容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的 (12)炉温曲线图：分为四个区---升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230℃左右 ,无铅峰值260 (13) Feeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件 一、SMT单面板元件组装工艺流程 二、 SMT双面板元件组装工艺流程 现代SMT工厂的主要设备流程图（一） 现代SMT工厂tester设备配置图（三） 1、ICT （In-circuit tester)简介﹐也称为线上测试机 线上测度机属于接触式检测技术，也是生产中测试最基本的方法之一，由于它具有很強的故障診断能力而广泛使用。放置专门设计的针床夾具上，安裝在夾具上的弹簧测试探針与元件的引线或测试焊盘接触，由於接触了板子上所有线路，所有仿真和数位器件均可以单触测试，並可以迅速診断出故障器件。 可检出项目：焊接桥接、线路断路、 虚焊元件漏贴、极性等 2、X-RAY 简介：X射线，具备很強的穿透性，是最早用于各种检测场合的一种仪器。X射线透视图可以显示焊点厚度，形狀及品质的密度分布。這些指針能充分反映出焊点的焊接品质，包括断路、短路、孔、洞、內部气泡以及锡量不足，并能做到定量分析。X-Ray测试机就是利用X射线的穿透性进行测试的。 第一问题.01005小间距器件的贴片的批量生产的工艺技术的控制. 主要是采用什么样的锡膏和锡膏球径的要求. 设备的公差的影响如吸嘴的惯性/贴片机的精度的影响 间距0.2mm将造成一系列的工艺问题. 料带的选择目前市场上是8mm宽的料带. ESD的影响 加工环境的影响等等问题……… 如何通过工艺上的控制来解决这些问题将01005的器件应用到电子制造业中? POP是package on package components 将不同IC进行叠装的一种新技术,具体如下图 ? 电阻（Resistor） 电容（Capacitor）钽电容（Capacitor Tantalum）二极体（Diode） 保险丝（Fuse）电感（Inductor）振荡晶体（Monofier） 排阻（Arrange Resistance）小小外形晶体管（SOT） 外形集成电路（SOIC） 塑封有引线芯片载体（PLCC）???? 四边扁平封装器件（QFP） 球栅阵列（BGA） 小外形封装（SOP） 小外形封装双列直插内存颗粒 （SODIMM） 插座（SOCKET） 插孔（Jack） 连接器（Connecter）开关（Switch）???? ???? SOT:Small Outline Transistor 小外形晶体管???? SOIC: Small Outline Integrated Circuit 小外形集成电路???? PLCC:Plastic Leaded Chip Carriers 塑封有引线芯片载体???? QFP:Quad Flat Package 四边扁平封装器件???? BGA:Ball Gird Array 球栅阵列???? SOP:Small Outline Package 小外形封装 1.焊膏种类???? 随着再流焊技术的应用，焊膏已成为表面组装技术（SMT）中最要的工艺材料，近年来获得飞速 发展。在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间