STM实习报告.docVIP

SMT实习报告 电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志,也是未来发展的重要方向。安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。表面安装技术简称SMT，于20世纪70年代问世，80年代成熟。从元器件到安装方式，从PCB设计到连接方法都以全新的面貌出现，使得电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业的高速发展。 通过SMT实习，了解SMT的特点，熟悉它的基本工艺过程，掌握最基本的操作技艺是跨进电子科技大厦的第一步。 一、实习目的 1 通过电子工艺实习，使我们学习了常用电子元器件的识别、检测； 2 掌握基本手工焊接工艺及SMT加工工艺流程； 3 熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。 二、实习内容 1.手工焊接工艺 1.1实习器材介绍 　(1)电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30w，烙铁头是铜制。 　(2)螺丝刀、镊子等必备工具。 (3)松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。 1.2原理 焊接是金属加工的主要方法之一，它是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺 过程。焊接的实质，是利用加热或其他方法，使焊料与被焊金属原子之间互相吸引、互相渗透，依靠原子之间的内聚力使两种金属