仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范.DOC

ICS? FORMTEXT 19 FORMTEXT N06 FORMTEXT 备案号： FORMTEXT JB 中华人民共和国 FORMTEXT 机械行业标准 FORMTEXT JB/T FORMTEXT 7489— FORMTEXT XXXX FORMTEXT 代替 JB/T7489-1994 FORMTEXT 仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范 FORMTEXT The repairing process specification for the printed PCB assembly of instrument FORMTEXT 在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。 FORMDROPDOWN FORMTEXT （本稿完成日期：2019-01-08） FORMTEXT XXXX - FORMTEXT XX - FORMTEXT XX发布 FORMTEXT XXXX - FORMTEXT XX - FORMTEXT XX实施 FORMTEXT 中华人民共和国工业和信息化部???发布 JB/T 7489—XXXX PAGE 5 前??言 本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 本标准代替JB/T7489—1994《仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范》。与JB/T7489-1994相比，主要变化如下： ——增加了规范性引用文件； ——增加了术语和定义； ——对修焊设备的内容进行补充，对技术内容和要求进行详细的规定； ——对修焊后的检验进行规定。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会（CMIF/TC17）归口。 本标准起草单位：西安中科麦特电子技术设备有限公司、中国科学院西安光学精密机械研究所、陕西子竹电子有限公司、沈阳仪表科学研究院有限公司、西安康发光电信息系统有限公司、西安奥赛福科技有限公司、 国家仪器仪表元器件质量监督检验中心。 本标准主要起草人：张国琦、曹捷、杨银娟、田伟国、任小勇、徐秋玲、张 阳、耿焱锋、李卫红、于振毅。 本标准所代替标准的历次版本发布情况： ——JB/T7489—1994。 仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范 范围 本规范规定了仪器仪表印制电路板组装件修焊作业的工艺条件、修焊范围和修焊方法。 本规范适用于仪器仪表印制电路板组装件的修焊，其他行业印制板组装件的修焊亦可参照执行。 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 7157-2008 电烙铁 GB/T 3131-2001 锡铅钎料 GB/T 2423.28-2005??电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊 ? 术语及定义 返工 rework 通过使用原工艺或替代的等效工艺，确保不合格产品完全符合适用图纸或技术规范的再加工。 返修 repair 使有缺陷的产品恢复功能的行为，以达到预期的使用目的（产品可能不符合原始要求，但能满足客户的使用要求）。 仪器仪表印制电路板 the printed PCB of instrument 严格按照设计要求，将相关的电子元器件焊接在设计规定的位置上，并组成具有一定功能的仪器仪表的电路板。 单面混装电路板 single-sided mixed circuit board 在电路板的一面装有THT元器件、SMC/SMD元器件。 双面分装 double-sided dispensing 在电路板一面只装焊THT元器件，另一面装焊SMC/SMD元器件。 双面混装 double-sided mixing 在电路板一面可装焊THT元器件，也可装焊SMC/SMD元器件，另一面只装焊SMC/SMD元器件。 目的 在生产线上修焊是对生产过程中焊接不良仪器仪表印制电路板组装件进行的修理作业。修理完成的仪器仪表印制电路板组装件经过检查之后符合要求才能进入下一道工序。对仪器仪表印制电路板进行修焊是为了降低生产成本，提高生产效率。 环境条件 环境条件 修焊的环境条件： 环境温度在15℃～35℃ 相对湿度在45%～75%。 工艺条件 防静电 工作环境、操作人员和所用工具设备应采取防静电措施。 照明 工作区的照明要求，其照度不低于1000lm/m2，以保证对焊接点外观的检查。 清洁 工作区要保持整洁、所有可见的脏物、油脂、焊料残渣、碎屑及其它杂质均应及时清除。 预热和烘烤 对仪器仪表印制电路板在修焊前应进行预热和烘烤，在元器件比较大时，不预热而直接修焊电路板，容易引起电路板的变形。 当发生下列情况时，需要进行预热： 当加热过程