IGBT-功率模块工艺介绍.pptVIP

IGBT 功率模块封装工艺介绍;生产流程;1、 丝网印刷;丝网印刷机;印刷效果;2、 自动贴片;3、 真空回流焊接;4 、超声波清洗;超声波清洗机;5、 缺陷检测（X光或SAM）;X-RAY;6、 自动键合;超声波自动键合机;键合拉力测试;7、 激光打标;二极管泵浦激光打标机;打标效果;8、壳体塑封;三轴自动点胶机;;9、 壳体灌胶与固化;双液计量混合连续供给系统;电热恒温鼓风干燥箱;;10、封装、端子成形;11、 功能测试;老化炉;Lemsys 动态测试系统;IGBT 模块成品;Thank you !