力学生物学骨与软骨研究的新途径.pdf

哈尔滨工业大学（威海） 材料科学与工程学院 电子封装结构设计 王华涛 办公室：A 楼208 Tel ：5297952 Email：wanghuatao@ 2017年6月6 日更新 1 第三章 电气性能的封装设计基础  3.2 电学基础  电容专题 寄生电容 2 电容在交变电流中的作用  问：在交变电流中，从信号的角度考虑，电 容对信号的传输有影响么？  视频：3_11 电容对交变电流的影响 3 寄生电容  问：互感电容？寄生电容？  同样的，电路组件间也存在互感电容，例如一条导线的 电荷所形成的电场会吸引或排斥另一条导线的电荷，而 造成其电场的变化。  （两个电感线圈相互靠近时，一个电感线圈的磁场变化 将影响另一个电感线圈，这种影响就是互感。）  在多层结构的封装中，寄生电容是无法避免的（为什 么？）  上下两条导线中间隔着电介质，就形成标准的平行板电容器  寄生电容：系统中任何两块导体之间固有的电容 4 寄生电容  IBM CPU的截面图，绿色的部分即为电介质 亮色的是铜导线  问：有寄生电容么？存在哪里？ 5 寄生电容  寄生电容，在集成电路内部，由于ILD(Inter Layer Dielectrics，层间电介质)的存在，导线之间就不可避免地存 在电容，称之为寄生电容。  随着工艺制程的提高，单位面积里的导线越来越多，连线间的 间距变小，连线间的耦合电容变得显著，寄生电容产生的串绕 和延时增加等一系列问题更加突出（寄生电容是导致信号延迟 的另一个来源）  寄生电容不仅影响芯片的速度，也对工作可靠性构成严重威胁。  希望最小化寄生电容 6 6 寄生电容  问：在结构不变的情况下，从材料的角度， 如何减小寄生电容？ 7 图中蓝色部分low-k电介质用于ILD 寄生电容  在决定电容器容量大小的各种因素里，在结构不变的情况 下，减少电介质的k  使用low-k电介质作为ILD来替代传统的二氧化硅，可以 有效地降低互连线之间的分布电容，从而可使芯片总体性 能提升10％左右。 8 A C  寄生