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《电子电镀技术》 ? 26?May.2008PlatingandFinishingVo1.30No.5SerialNo.182 3振动电镀 振动电镀是国外2O世纪7O年代末发展起来 80年代初大量应用的一项小零件电镀新技术.它 比常规的滚镀技术具有更加突出的优越性,因此一 经问世即得到快速的应用与发展.国内振动电镀出 现于20世纪80年代末,并从90年代后期开始在小 零件电镀领域应用逐渐广泛J. 振动电镀的滚筒形状为圆筛或圆盘状,滚 筒内零件的运动靠来自振荡器的振动力来实现.所 以,振动电镀的滚筒一般被形象地称作振筛(如 图3所示).振筛的振动轴向与水平面垂直,则振 筛内零件的运动方向为水平方向. lTI/zI—I @@@@@ 1——振荡器;2——振杆;3——传振轴;4——料筐. 图3振筛示意图 振动电镀的振筛结构和振动轴向与传统卧式滚 筒有着本质的区别,所以会产生与传统卧式滚镀迥 然不同的效果: 1)振筛的料筐上部敞开后,彻底打破了传统卧 式滚筒的封闭式结构,消除了滚筒内外的离子浓度 差.所以,由滚筒封闭式结构带来的滚镀的缺陷得 到最大程度的改善.例如,镀层沉积速度快,厚度均 匀及零件低电流区镀层质量好等. 2)通过控制振筛的振动频率或振幅等条件,可 以达到控制零件在振筛内镀层质量的目的,从而可 将各零件的镀层厚度波动性控制到最小. 3)电镀时使用大的电流密度并同时进行着机 械