高热导率无机填料_硅橡胶复合绝缘资料的电性能资料精.pdfVIP

高热导率无机填料/硅橡胶复合绝缘材料的电性能 1 *1,2 朱艳慧 ，党智敏 （1. 北京化工大学 化工资源有效利用国家重点实验室，北京 100029; 2. 北京科技大学 化学与生物工程学院高分子科学与工程系，北京 100083） 摘 要：通过分别添加不同含量的微米Al O （0.5～3μm）、微米Si N （0.3～3μm）和纳米氧化铝 （13nm）， 2 3 3 4 利用共混法制备了具有不同导热性的无机填料/硅橡胶复合材料。在填料体积分数固定为30%时，通过改变 微米氮化硅和纳米氧化铝体积比，发现所有组成的微米 Si N 和纳米 Al O 共填充的硅橡胶复合材料的热 3 4 2 3 导率较微米Si N (30 %)/硅橡胶复合材料的热导率有显著提高，其中在微米Si N 与纳米Al O 体积比为26/4 3 4 3 4 2 3 时，硅橡胶复合材料的热导率 （1.64W/m.K ）是单一微米Si N 填充的硅橡胶复合材料热导率 （0.52W/m.K ） 3 4 的3 倍。同时发现，微米Si N -纳米Al O /共填充的硅橡胶复合材料有同样高的击穿场强和优异的绝缘特 3 4 2 3 性。 关键词：硅橡胶；热导率；微米Si N ；纳米Al O ；介电常数；绝缘性 3 4 2 3 中途分类号: TM2; TB332 文献标识码：A Electrical properties of high thermal conductivity inorganic fillers/silicone rubber composites 1 1,2 Zhu Yanhui , Dang Zhimin (1. State Key Lab of Chemical Resources Engineering (Beijing University of Chemical Technology), Chaoyang