多层PCB加工工艺简介.pptVIP

多层PCB加工工艺介绍;PCB分类 按层数分：单、双面板和多层板； 按叠层结构分：普通板、埋盲孔板； 按材料分：FR-4材料板、特殊材料板。;下料;资料处理 将Gerber RS-274-X或RS-274-D格式的文件用Genesis2000系统进行处理； 完成补偿、拼板、MI、输出图形制作文件或底片、输出检验文件等。;主要原材料 芯板：双面覆有铜箔，中间为“树脂+玻璃布”； 半固化片：“B阶树脂+玻璃布”，起粘合作用； 铜箔，油墨等等。;下料 目的：切割成适当的大小，满足加工的需求； 原料尺寸：36”×48”、40”×48” 、42”×48”； 过程：烘烤、切割、磨边。;内层图形/蚀刻 目的：用干/湿膜保护铜，通过化学反应，得到客户需要的图形； 流程：前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜。;冲槽/冲孔 形状：方槽、圆孔； 目的：对于多层板起到定位对位的作用。;棕化 目 的：提高内层铜箔与半固化片的接合力； 分 类：黑化、棕化、白棕化。;层压 设备：铜箔导电加热、电阻丝加热、热媒油加热； 目的：通过对半固化片加热，将芯板粘合在一起，形成多层板。;PTH 目的：将钻孔产生的钻污除去，然后在孔壁上用化学方法沉积一层很薄的铜，实现导电功用； 去钻污方法：高锰酸钾、Plasma等。;外层图形/蚀刻 目的：用干膜或锡铅保护铜，通过化学反应，得到客户需要的图形； 流程：前处理、