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SIP立体封装模块自动回流焊装配规范（SnPb焊接工艺）-欧比特.PDFVIP

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  • 2019-07-11 发布于天津
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SIP立体封装模块自动回流焊装配规范（SnPb焊接工艺）-欧比特.PDF

    SIP立体封装模块自动回流焊装配规范（SnPb焊接工艺）-欧比特.PDF

    SIP 立体封装模块自动回流焊装配规范 （Sn/Pb焊接工艺） 版本：A3 仅适用于欧比特公司指定的自动回流焊 SIP 立体封装模块 文件编号：ORBITA/SIPWI-000-009 日期：2015.07.11 文件编号 ORBITA/SIPWI-000-009 珠海欧比特公司 ORBITA 生效日期 2015.07.11 文件名称 SIP立体封装模块自动回流焊装配规范

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