CA0焊接及调试工艺规范.docVIP

CA0焊接及调试工艺标准 北京圣加鸿宇科技有限公司 CA0元件清单 序号 名称 型号 数量 说明 1 接线端子 4×100 mil 5 6×100 mil 2 2 电阻 1K? 28 10K? 2 200? 1 3.3k? 2 510? 28 3 排阻 103*5 7 4 IC插座 DIP8 2 DIP16 7 DIP40 1 5 IC芯片 75452 1 MAX485 1 7805/2940-5 1 STC89C52RC 1 TLP512-4光耦 7 6 LED Φ5红光 1 Φ3红光 28 7 电解电容 33μF替换为47μF 1 22μF 2 8 二极管 IN 4001 2 IN 4007 1 9 立石/贴片电容 104(0.1uf) 8 334(0.33uf) 2 10 NPO晶震电容 30p 2 11 晶震 11.0592MHz 1 12 复位开关 1 焊接工艺及标准 序号 工步内容 使用元器件名称及数量 工艺要求 1 清理电路板 1.电路板表面无污渍 2.电路板表面无焊锡污染 3.焊孔无阻焊剂及油污 4.焊孔无掉盘现象 2 焊接低矮器件 电阻、二极管、晶震、电容 1.焊接电阻注意阻值是否正确 2.二极管方向要正确(黑色部分应与封装小方格对应) 3.晶震外壳应与GND焊牢 4.尽量采用5步焊接法. 3