显示器工艺设计规范.docxVIP

目的： 为了使公司的产品工艺设计规范化，工艺设计物料选取标准化，提高产品质量、提高生产效率，特编制此规范对常规产品工艺设计进行指导。对超出规范范围的特殊要求按照（客户技术需求）产品相关文件执行。 范围： 适用于无特殊需求的产品内部工艺设计；此规范包含板卡工艺设计要求、钣金工艺设计要求、线缆工艺设计要求、塑胶模具工艺设计要求、包装设计要求； 权责： 此规范由研发中心工艺部进行编制，工艺部人员进行修订，由研发部、生产部负责执行，品质部进行监督。 工艺设计要求： 4.1板卡工艺设计要求： 4.1.1 在板卡布线时应注意，板卡固定孔周围不能走线，避免锁付螺钉时将铜线磨损造成短路，如图一； 图一 图一 4.1.2在板卡设计时要考虑到安规要求，比如：电气间隙，爬电距离等； 4.1.3在板卡选择器件封装时应注意，尽量不选择规格相同线材插座，避免插接线材时引起混淆； 4.1.4 板卡安装孔附件尽量避免有元器件，尽量不使用异形板； 4.1.5 板卡焊接为拼板时，设计工艺孔要求为邮票孔，易于分板； 4.1.6 板卡合理开孔，在组装后板卡不应受力，避免形变，引起器件脱焊； 4.2钣金工艺设计要求： 4.2.1 钣金边缘需去除飞边、毛刺，四角需要倒角，避免划伤手指； 4.2.2 钣金切口、开孔处需打磨，避免毛刺划伤线材； 4.2.3 在板卡边缘合理预留固定线材固定孔； 4.2.4 在钣金与其它