材料表征分析方法.pdf

第五章 材料表征分析方法 主 讲 人： 杨振国 单 位： 材料科学系 办 公 室： 先进材料楼 407室 联系方式： zgyang@fudan.edu.cn （O） 2011全国失效分析学术会议大会报告 2011. 9/西安 高端PCB用复合材料 的失效分析 杨振国 （复旦大学材料科学系） 2011全国失效分析学术会议大会报告 2011. 9/西安 提 要 1. PCB技术的发展趋势 2. PCB产品的质量状况 3. PCB的失效形式和原因 4. PCB的表征分析方法 5. 典型案例的失效分析 2011全国失效分析学术会议大会报告 2011. 9/西安 1. PCB技术的发展趋势 2011全国失效分析学术会议大会报告 2011. 9/西安 1. PCB技术的发展趋势 ● PCB(Printed Circuit Board) 的功能 印制电路板（PCB）是由金属体与绝缘体交替叠 合的、并经热压及电镀互连的一种层状复合材料。 作为电子器件的载板，PCB有三个功能： 1) 支撑器件； 2) 互连器件； 3)传送电子信号。 ● 高密度PCB是指互连微孔及线间距均小于 150um ● 我国从2008年起PCB产值占世界第一位。 2011年产值为 1520亿元，占世界份额的40％; 2017年达到 1800多亿元，占世界份额约47%。 2011全国失效分析学术会议大会报告 2011. 9/西安 1. PCB技术的发展趋势 ● 当今电子产品的特征是:“轻、薄、短、小” 电子产品向小型化、环保化和多功能化方向发展， 即要求PCB向高端化、低成本化发展。 (1) 电子产品小型化 PCB高密度化、互连线精细化 (2) 电子产品环保化 PCB无铅化、无卤化、加成化 刚挠结合PCB (3) 电子产品多功能化 IC载板 埋嵌元件PCB 光电一体PCB 2011全国失效分析学术会议大会报告 2011. 9/西安 1. PCB产品的发展趋势 表 1 集成电路(IC)的微型化促进PCB的高密度化 年份 IC线宽 PCB线宽 比率 （μm ） （μm ） (IC/PCB) 1970 3 300 1:100 2000 0.18 100~30 1:560~1:200 2010 0.05 10 1:200 * 林金赌，现代印制电路板的技术进展，2010中日印制电路技术交流会，深圳，2010.10 2011全国失效分析学术会议大会报告 20