碳氢微波多层粘结片-睿龙科技.pdf

RL-P 碳氢微波多层粘结片 RL-P 系列粘结片是采用玻璃布增强、碳氢树脂以及 产品特性与优点: •低的介电常数(@10GHz Dk 3.20) 特殊的陶瓷填料混合工艺的一种用于微波多层的粘结片， 和介电损耗 (@10GHz Df 0.0030) 适用于有低介电常数及低损耗要求的应用领域，也适用于 •高的玻璃转化温度(Tg 280℃) 有高频高速信号传输要求的高性能多层PCB 压合。压合温 •低的压合温度180℃ •可靠的多次压合特性 度低（180℃），方便了 PCB 板厂低温压机压合高频多层 •良好的盲孔填充特性 板的需要。 •优秀的厚度均匀 RL-P 拥有较低的介电常数(@10GHz Dk 3.20)，极低 的介电损耗(@10GHz Df 0.0030），较高的玻璃态转化温 典型应用: 度(Tg 280℃)，材料具有高耐热性，较高的可操作温度 •雷达 (MOT)，适合多次压合，填充性能优异，填盲孔效果好。 •天线 RL-P 应用于航空航天以及高性能的民用多层板压合 •射频耦合器 •滤波器 产品如：雷达，天线， 射频耦合器，滤波器，无源器 •无源器件 件，功率放大器等，从商用消费品到国防航空领域均拥有 •功率放大器 广泛的市场。 粘结片型号和厚度信息: SF 压合厚度 睿龙PP 型号 玻纤布型号 胶含量(%) (mils) RL-P8073 1080 73 ±2 4.40 ±0.3 江苏省无锡市滨湖区马山镇常康路11 号 NO.11 Chang Kang Road,Mashan Town,Binhu District,Wuxi,Jiangsu,China 214092 Tel:86-510Fax: 86-510 WWW.Relong-H RL-P 典型性能参数表： 特性 单位 数值 测试方法 1. 电气性能 介电常数 @10GHz 粘结片树脂- 含量73% 3.2 IPC TM-650 损耗因子 @ 10GHz - 0.0030 IPC TM-6