软性线路板系列讲座.pptVIP

軟性線路板講座 讲师：凡许强 本次講座主要內容有： 一、軟性板基材 二、單面軟板流程 三、雙面軟板流程 四、現時流行軟板流程 軟性板基材 軟性板用的覆銅板有兩種：有粘結層和無粘結層，其基本結構如下: 一、有粘結層覆銅板： 1、 銅箔: 銅箔有壓延銅箔(RA)和電解銅箔(ED)。壓延銅箔是采用厚的銅板多次重復壓延而成，銅微粒形成水平軸狀結晶，延展率為6—27%，延展性、抗彎曲性能優於電解銅箔。電解銅箔是采用電鍍方法形成，其銅微粒結晶狀態呈垂直針狀，在蝕刻時易形成垂直的線條邊緣，有利於精細導線制作，延展率為4—20%。 銅箔厚度有18微米、35微米；一般密度的軟性板，采用35微米壓延銅箔；高密度的軟性板采用18微米、12微米壓延銅箔或更薄的銅箔(如鋁載銅箔厚度只有5微米) 2、粘結層 粘結層常用材料的是Epoxy或 Acrylic。Epoxy膨脹系數低於Acrylic數倍，但可撓性比Acrylic差。Acrylic易吸潮，熱膨脹系數高達450― 600PPM，耐鹼性方面較差。撓性板通常采用Acrylic作粘結層。粘結層厚度為0.5 ―2mil 3、基材： 基材材料主要有PI、PET 。 PI厚度為0.5 ―5mil，具有優異耐高溫性能（250℃ 以上），短時間內能耐400 ℃以上高