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Module 钢网开设建议 目录 Chip 零件焊盘设计及钢网开孔 排阻焊盘设计及钢网开孔 BGA 焊盘设计及钢网开孔 TSOP EPPROM 焊盘设计及钢网开孔 Module 钢网开孔注意事项 一、Chip 零件焊盘设计及钢网开孔 a 对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。 b 焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。 c 焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 d 焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。 （1）Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素： 矩形片式元件焊盘结构示意图 1、Chip 零件焊盘设计 PCB焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点“再流动”与自定位效应 片式元件焊盘尺寸表 无源元件设计要点 2、Chip 零件焊盘设计要点 C：要足够长，保证元件全部焊在焊盘上，大尺寸的焊盘可以减少墓碑发生，但不宜太大导致锡桥 E: 足够大可以导致一个接近180度润湿角以有效的减少墓碑。负的该尺寸有同样的效果，但给目检带来很大困难 D: 要足够小，零件下的锡可以提供一个向下的张力 模板开口设计 （2）0201(0.6mm×0.3mm）焊盘设计 3、0201 零件焊盘设计 3、0201 Chip 零件钢网开孔 0201Chip零件可以1：1开口，内移或外移保证内距0.25-0.30mm 宽： 0.41mm 高： 0.41mm 内距: 0.22mm Transcend 模板开孔为0.3*0.3，内距保证0.25-0.30mm，方形倒角 原PAD 0402钢网开孔：内移或外移保证内距0.35-0.5mm 4、0402 Chip 零件焊盘设计 （3）0402(1.0mm×0.5mm）焊盘设计 4、0402 Chip 零件——按焊盘1：1开内切圆 宽： 0.60mm 高： 0.60mm 内距: 0.30mm 原PAD 开孔后 宽： 0.53mm 高： 0.55mm 内距: 0.40mm 整体图 按焊盘1：1开内切圆为厂内Module最常用的开孔方式 宽： 0.63mm 高： 0.63mm 内距: 0.23mm 原PAD 开孔后 宽： 0.63mm 高： 0.55mm 内距: 0.40mm 整体图 原PAD开方形倒圆角内距0.4 4、0402 Chip 零件——四周倒圆角 按焊盘1：1开孔，四周倒圆角，满足内距需要（一般0.4mm） 0603钢网开孔：当内距小于0.6mm时,需外移至0.6mm;大于0.72mm时,内扩至0.72mm;内距一般为0.7mm-0.8mm. 5、0603 Chip 零件焊盘设计 （5）0603(1.6mm×0.8mm）焊盘设计 5、0603 Chip 零件钢网开孔 1）内缩内凹法 0603先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。 2）内切内凹法 0603内切保证内距0.7-0.8mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理 宽： 1.04mm 高： 0.80mm 内距: 0.48mm 原PAD 开孔后 宽： 0.90mm 高： 0.80mm 内距: 0.75mm 整体图 5、0603 Chip 零件钢网开孔 6、0805 Chip 零件焊盘设计 （4）0805(1.4mm×1.0mm）焊盘设计 6、0805 Chip 零件钢网开孔 最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM; R=0.1; 保持间距0.95—1.2MM 内凹0.3MM 最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM 1; 保持间距0..95—1.2MM, A=1/3X; B=1/3Y 1）V 型方式 2）倒三角方式 3）内凹方式 最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM 1; 保持间距0..95—1.2MM, B=1/3Y； A=0.35MM 0805内切保证内距1.0mm以上，再做面积6%内凹半圆防锡球处理 高： 1.65mm 宽： 1.40mm 内距: 1.14mm 原PAD 开孔后 高： 1.65mm 宽： 1.15mm 内距: 1.60mm 整体图 6、0805 Chip 零件钢网开孔 7、封装为1206以上（含1206） 开孔 1206内切0.1-0.2mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理， 1206以上可以采用内缩内凹法 ※注：判断元件类型不能仅凭Pitch值，还要考虑元件宽度。 ※注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。 ※注：内距和标准值比较接近时，可采用内缩内凹法，内距和标准值相差较大时，可采用内切内凹法，通常指内距偏小。 最外边扩0.05MM