PCB印制电路板OSP板简介.pptVIP

一、前言 　　业界俗称的 Entek 是指美商 Enthone 公司近年来所提供一种“有机护铜剂＂之湿制程技术,目前正式的商品名称是 Entek Plus CU-106A。事实上这就是“有机保焊剂＂(Organic Solderability Preservatives;OSP)各类商品的一种(其余如欧洲流行的 Shercoat，以及日本流行的 Cucoat 等)，是绿漆后裸铜待焊面上经涂布处理，所长成的一层有机铜错化物的棕色皮膜，电路板制程分类法将其归之为表面终饰 Final Finish。 　　此等 OSP 制程的反应原理，是“苯基三连唑＂BTA(Benzo-Tri-Azo)之类的化学品，在清洁的铜表面上,形成一层错合物式具保护性的有机物铜皮膜(均 0.35μm或 14μin)。一则可保护铜面不再受到外界的影响而生锈；二则其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊剂所迅速除去，而令裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性；故正式学名称之为“有机保焊剂＂即着眼于后者之功能。 　　但当板面已有金手指或其他局部金面时，则经过 OSP(Entek)流程后,该等镀金表面上也会生长出一层薄浅棕色的异常皮膜，不过在走过IR reflow 后此浅棕色的异常皮膜会被去除.,然而一般比较挑剔外观的用户则很难放心允收。 PAGE : * / 31