100108 电镀均匀性改善 徐正.pptVIP

IE 鴻勝科技淮安廠區2008年8月份 提案改善發表交流會 電鍍均勻性改善案 報告單位: 制一部電鍍 報 告 人: 徐 正 輔導主管: 張林定 IE輔導員: 鄭占強 富士康(淮安)科技工業園   背景介紹 ? 改善歷程 ? 經驗推廣 ? 成果驗證 ? 報告目錄 ? 改善構想 背景介紹 淮安廠區電鍍課現有3條競銘2合1的電鍍線﹐其特點是： 孔銅﹐面銅一次性完成. 板子鍍銅均勻性比較難控制. 蝕刻不盡 鍍銅均勻性差會導致外層蝕刻不盡，造成報廢 背景介紹 業界要求R值小于等于0.5mil，才不易出現外層蝕刻不盡造成的報廢 備注:R值是指PCB板同一面上鍍銅厚度最大差異值. 在電鍍課諸項報廢中，鍍層不均引起的報廢比率最高！ 電鍍均勻性太差! 需要改善 背景介紹 改善構想 影響電鍍均勻性的因素，按影響程度排列如下: 什麼影響了電鍍均勻性？ 可以看到影響均勻性重要的因素是浮架設計結構。 那么浮架結構工作原理是什麼呢？ 改善構想 要說明浮架的工作原理，首先要了解鍍銅原理: 板比鈦籃短 目前產品一般比鈦藍短，尖端效應強,底部易鍍厚 為了減弱這種效應,故于板底部設定浮架來遮避多餘的電力線 電力線 下圖為改善前PCB板在銅槽中的鍍銅情形： 之浮架結構工作原理 *電力線就是鍍銅過程中正負離子的運動線路，在電力線密集區域，銅離子析出過多，會導致該區域鍍銅過厚。 這種